特許
J-GLOBAL ID：200903002180680860
柔軟性プローブ装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
鎌田 文二
, 東尾 正博
, 鳥居 和久
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-510967
公開番号（公開出願番号）：特表2004-503785
出願日： 2000年06月12日
公開日（公表日）： 2004年02月05日
要約：
超小型電子素子上の接触パッドと電気的に接続する機械的に柔軟なプローブが開示される。プローブはウエハー水準で集積回路のバーンインに使用することができる。また、他の応用として集積回路を検査するプローブカード及びフリップチップ用ソケットにも使用することができる。プローブの構成としてはプローブティップ81を含み、プローブティップは延長された板スプリング83から側面に突出する延長アーム82上で支持される。スプリングはポスト85によって基板89上に支持されてプローブティップに作用する接触力によってプローブティップが垂直方向に自由に移動するようにする。プローブティップの曲がりは板スプリングの曲がりと捩じれによって柔軟に制限される。ティップの機械的な柔軟性はパッドが厳密に平面を形成しない集積回路のパッドとプローブのアレイとが接触するようにする。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
超小型電子素子上の接触パッドと電気的に接続するためのプローブにおいて、
(a)伝導性物質からなり、上側面と下側面とを有する薄板と、
(b)上側面と下側面とを有する基板と、
(c)前記基板の上側面上に配置される電気端子と、
(d)一端部が前記薄板の下側面と連結され、他端部が前記基板の上側面上の電気端子のうちの1つと連結され、前記薄板が前記基板の上側面上に所定の距離で支持されるようにする伝導性ポストと、
(e)前記薄板の上側面上に配置されたベースと前記薄板の上側面上に上側面とを有する電気伝導性ティップとを含み、前記伝導性ティップの上側面が前記超小型電子素子上の接触パッドと電気的に接続するのに適するようにし、
(f)前記伝導性ティップが前記支持ポストの各々を連結する仮想線から所定の距離で薄板上に位置し、薄板を捩じって曲げることによってティップが垂直方向に移動する
ことを特徴とするプローブ。
IPC (3件)：
G01R1/073
, G01R31/26
, H01L21/66
G01R1/073 F
, G01R1/073 B
, G01R31/26 H
, G01R31/26 J
, H01L21/66 B
2G003AA10
, 2G003AC01
, 2G003AG03
, 2G003AG12
, 2G003AG20
, 2G003AH05
, 2G011AA03
, 2G011AA15
, 2G011AB01
, 2G011AC06
, 2G011AC14
, 2G011AC21
, 2G011AC31
, 2G011AC32
, 2G011AC33
, 2G011AE03
, 4M106AA01
, 4M106AA02
, 4M106CA27
, 4M106DD03
, 4M106DD06
