特許
J-GLOBAL ID：200903002769471799

基板の製造方法

発明者：
大島 良暁

大島 良暁 について

, 
萩原 敏也

萩原 敏也 について


出願人/特許権者：
花王株式会社

花王株式会社 について


代理人 (1件)： 細田 芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-164322
公開番号（公開出願番号）：特開2005-001018
出願日： 2003年06月09日
公開日（公表日）： 2005年01月06日
要約：
【課題】クラッチや幅が10〜50μmと非常に広く、深さが5nm以下の浅い幅広スクラッチを顕著に低減し、しかも効率的な研磨が可能な基板の製造方法、研磨方法、及びスクラッチの低減方法を提供する。【解決手段】研磨材、酸化剤、酸及び/又はその塩、及び水を含有してなる研磨液組成物と、平均気孔径が0.01〜35μmの表面部材を有する研磨パッドを用いる基板の製造方法、研磨材、酸化剤、酸及び/又はその塩、及び水を含有してなる研磨液組成物と、平均気孔径が0.01〜35μmの表面部材を有する研磨パッドを用いる基板の研磨方法、並びに研磨材、酸化剤、酸及び/又はその塩、及び水を含有してなる研磨液組成物と、平均気孔径が0.01〜35μmの表面部材を有する研磨パッドを用いるスクラッチの低減方法。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
研磨材、酸化剤、酸及び/又はその塩、及び水を含有してなる研磨液組成物と、平均気孔径が0.01〜35μmの表面部材を有する研磨パッドを用いる基板の製造方法。
IPC (6件)：
B24B37/00 ,  B24B1/00 ,  B24B57/02 ,  C09K3/14 ,  G11B5/84 ,  H01L21/304
FI (8件)：
B24B37/00 C ,  B24B37/00 H ,  B24B1/00 D ,  B24B57/02 ,  C09K3/14 550Z ,  G11B5/84 A ,  H01L21/304 622D ,  H01L21/304 622F
Fターム (22件)：
3C047FF08 ,  3C047GG15 ,  3C049AA07 ,  3C049AA09 ,  3C049AC04 ,  3C049CA01 ,  3C049CB01 ,  3C049CB03 ,  3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AC04 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA17 ,  5D112AA02 ,  5D112AA24 ,  5D112BA03 ,  5D112BA04 ,  5D112BA05 ,  5D112BA06 ,  5D112GA09 ,  5D112GA14
引用特許：
審査官引用 (11件)
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