特許

J-GLOBAL ID：200903002979528068

LSIの解析用パッケージ

クリップ

発明者： 岡田 圭一
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 小橋川 洋二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-115756
公開番号（公開出願番号）：特開2000-304807
出願日： 1999年04月23日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：

【要約】【課題】 LSIパッド,信号ピン等の配置が異なった各種のLSIチップを搭載して解析を行うことが可能なLSIの解析用パッケージを提供する。【解決手段】 被解析用のLSIチップを搭載し、電源条件とグランド条件を与えると共に、場合に応じて信号条件を与えて前記LSIチップの解析を行うLSIの解析用パッケージにおいて、LSIチップ21を搭載する基台11の周囲に、リング状の電源ライン13とグランドライン12とを備え、該電源ラインとグランドラインからLSIチップ21の所定のパッド23にワイヤ24をボンディングした状態で解析を行う。

請求項（抜粋）：

被解析用のLSIチップを搭載し、電源条件とグランド条件を与えると共に、場合に応じて信号条件を与えて前記LSIチップの解析を行うLSIの解析用パッケージにおいて、LSIチップを搭載する基台の周囲に、リング状の電源ラインとグランドラインとを備え、該電源ラインとグランドラインから前記LSIチップの所定のパッドにワイヤをボンディングした状態で解析を行うことを特徴とするLSIの解析用パッケージ。

IPC (4件)：

G01R 31/26 ,  G01R 31/302 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822

FI (3件)：

G01R 31/26 J ,  G01R 31/28 L ,  H01L 27/04 L

Fターム (15件)：

2G003AA07 ,  2G003AH00 ,  2G032AA00 ,  2G032AB20 ,  2G032AE02 ,  2G032AL00 ,  5F038BE07 ,  5F038BE09 ,  5F038CA10 ,  5F038CD02 ,  5F038EZ04 ,  5F038EZ20 ,  9A001BB05 ,  9A001JJ45 ,  9A001KK37

引用特許：

審査官引用 (6件)

• テストソケット及びそれを用いたKGDの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-172395   出願人：三星電子株式会社
• 特開昭64-065860
  
• 特開昭63-155629
  
• 半導体チップの試験装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-035072   出願人：富士通株式会社, 富士通ヴィエルエスアイ株式会社
• 電子部品の評価試験用プリント基板及びそれを用いた試験方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-247844   出願人：株式会社日立製作所
• プローブおよび電気部品/回路検査装置ならびに電気部品/回路検査方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-228263   出願人：ヒューレット・パッカード・カンパニー