特許
J-GLOBAL ID：200903003068627510

封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

発明者：
渡辺 尚紀

渡辺 尚紀 について

, 
林 智弘

林 智弘 について

, 
藤井 昌信

藤井 昌信 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (7件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  栗原 彰 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-180029
公開番号（公開出願番号）：特開2006-002040
出願日： 2004年06月17日
公開日（公表日）： 2006年01月05日
要約：
【課題】難燃性、耐熱性、耐冷熱サイクル性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)下記一般式(I)で表される硬化剤、及び(C)無機質充填剤、を含有し、(C)成分が、成形材料全体の70重量%以上88重量%以下で、かつ、その比表面積が3.0m2/g以下である封止用エポキシ樹脂成形材料。 【化1】 (一般式(I)で、nは0又は正の整数を表す。ベンゼン環の水素は炭化水素基で置換されていても良い。)【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)下記一般式(I)で表される化合物を含む硬化剤、及び(C)無機質充填剤、を含有し、該(C)成分が、成形材料全体の70重量%以上88重量%以下で、かつ、その比表面積が3.0m2/g以下である封止用エポキシ樹脂成形材料。
IPC (6件)：
C08G 59/62 ,  C08G 59/20 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5件)：
C08G59/62 ,  C08G59/20 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 C ,  H01L23/30 R
Fターム (39件)：
4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002DE076 ,  4J002DE096 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002DK006 ,  4J002DL006 ,  4J002EW137 ,  4J002FA086 ,  4J002FD016 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ01 ,  4J036AA02 ,  4J036AC01 ,  4J036AC05 ,  4J036AE05 ,  4J036AF15 ,  4J036DB06 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109BA04 ,  4M109BA05 ,  4M109CA01 ,  4M109CA05 ,  4M109CA12 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EA04 ,  4M109EB02 ,  4M109EB12 ,  4M109EC05 ,  4M109EC20
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (7件)
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