特許
J-GLOBAL ID：200903004176028301

プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板

発明者：
岩田 豊

岩田 豊 について

, 
鈴木 歩

鈴木 歩 について

, 
片田 覚

片田 覚 について

, 
篠田 健司

篠田 健司 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (2件)： 田下 明人 ,  加藤 壯祐
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-407527
公開番号（公開出願番号）：特開2005-167141
出願日： 2003年12月05日
公開日（公表日）： 2005年06月23日
要約：
【課題】 反りの無い多層プリント配線板を製造し得る製造方法を提供する。 【解決手段】 ソルダーレジスト組成物70γを硬化させる際に、ワークシート30に応力が発生するが、スリット159Sを備える枠状導体パターン149を構成する銅によりワークシート30の周囲の強度が高められる。これと同時に、スリット159Sを設けることで、製品内と製品外で、製品間に相当する位置の銅面積差が減少し、反りを発生させる応力が小さくなり、反りが発生し難い。【選択図】 図13
請求項（抜粋）：
略矩形状のワークシートに複数個のプリント基板を構成する回路パターン群を設け、該複数個のプリント基板を構成する回路パターン群の外周に、当該回路パターン群とは導通しない枠状導体パターンであって、スリットを備える枠状導体パターンを設けるステップと: 前記ワークシートに樹脂層を塗布するステップと: 上記ステップにて塗布された樹脂層を硬化させるステップと、を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46
FI (3件)：
H05K1/02 E ,  H05K3/00 X ,  H05K3/46 Z
Fターム (13件)：
5E338AA16 ,  5E338BB42 ,  5E338CC09 ,  5E338CD25 ,  5E338EE28 ,  5E338EE32 ,  5E346AA15 ,  5E346BB01 ,  5E346BB20 ,  5E346CC52 ,  5E346DD32 ,  5E346HH11 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (9件)
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