特許
J-GLOBAL ID：200903004640950723

研磨用組成物及びそれを用いた研磨方法

発明者：
竹之内 研二

竹之内 研二 について


出願人/特許権者：
富士写真フイルム株式会社

富士写真フイルム株式会社 について


代理人 (5件)： 小栗 昌平 ,  本多 弘徳 ,  市川 利光 ,  高松 猛 ,  濱田 百合子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-284257
公開番号（公開出願番号）：特開2006-100538
出願日： 2004年09月29日
公開日（公表日）： 2006年04月13日
要約：
【課題】 半導体デバイスの製造における化学的機械的研磨に用いる研磨液として好適な、迅速なCMP速度を有し、ディッシングの発生が少ないとともに、スクラッチの発生も少ない、化学的機械的研磨を可能とする研磨用組成物及びそれを用いた研磨方法を提供する。【解決手段】 テトラゾール類及びその誘導体またはアントラニル酸類及びその誘導体から選ばれる少なくとも1種類の化合物、会合型研磨粒子、及び酸化剤を含有することを特徴とする研磨用組成物及びそれを用いた研磨方法。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
テトラゾール類及びその誘導体またはアントラニル酸類及びその誘導体から選ばれる少なくとも1種類の化合物、会合型研磨粒子、及び酸化剤を含有することを特徴とする研磨用組成物。
IPC (4件)：
H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14 ,  C09K 13/00
FI (5件)：
H01L21/304 622D ,  B24B37/00 H ,  C09K3/14 550D ,  C09K3/14 550Z ,  C09K13/00
Fターム (6件)：
3C058AA07 ,  3C058CA01 ,  3C058CB02 ,  3C058CB03 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (3件)

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