特許
J-GLOBAL ID：200903004766280766
電子部品の接合材料および電子部品実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-203808
公開番号（公開出願番号）：特開2004-047772
出願日： 2002年07月12日
公開日（公表日）： 2004年02月12日
要約：
【課題】半田ブリッジや持ち帰り部品などの実装不具合を減少させるとともに良好な半田接合性を確保することができる電子部品の接合材料およびこの接合材料を用いた電子部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】樹脂接着材成分に半田成分を含有させた半田ペーストにおいて、樹脂接着材成分に準硬化温度T1まで加熱されると樹脂接着材成分の粘度を一旦増加させてゲル状としその後軟化温度T2まで再加熱されると粘度を低下させる第1の硬化剤と、熱硬化温度T3まで加熱されると樹脂接着材成分の硬化を促進する第2の硬化剤とを含有させる。電子部品搭載を準硬化後のゲル状態で行うことにより、半田ペーストの型くずれや持ち帰り部品発生を防止し、その後リフローにおいては樹脂接着剤成分が再軟化した状態で半田接合を行い、半田流動性を妨げることなく良好な半田接合性を確保する。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
電子部品の外部接続用の電極を基板の回路電極に接合するために用いられるペースト状の電子部品の接合材料であって、前記ペーストは、樹脂接着材成分と、準硬化温度まで加熱されることによって前記樹脂接着材成分の粘度を一旦増加させその後軟化温度まで再加熱されることによって前記粘度を低下させる第1の硬化剤と、熱硬化温度まで加熱されることによって樹脂接着材成分の硬化を促進する第2の硬化剤とを含むことを特徴とする電子部品の接合材料。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (5件)：
5E319AC01
, 5E319BB01
, 5E319BB11
, 5E319CC33
, 5E319GG03
