特許
J-GLOBAL ID:200903015534370671
熱硬化型導電性接着剤
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
武井 秀彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-361759
公開番号(公開出願番号):特開2004-189954
出願日: 2002年12月13日
公開日(公表日): 2004年07月08日
要約:
【課題】2価のイオウ原子を持つ分子構造を持った化合物を配合することにより、均一に分散でき、導電性金属のマイグレーションを抑制し、更に接着力もバランスをとって向上させること。【解決手段】2価のイオウ原子を持つ化合物及び導電性フィラーを含有することを特徴とする熱硬化型導電性接着剤。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
2価のイオウ原子を持つ化合物及び導電性フィラーを含有することを特徴とする熱硬化型導電性接着剤。
IPC (5件):
C09J9/02
, C09J11/06
, C09J201/00
, H01B1/22
, H05K3/32
FI (5件):
C09J9/02
, C09J11/06
, C09J201/00
, H01B1/22 D
, H05K3/32 B
Fターム (23件):
4J040HA066
, 4J040HC18
, 4J040HC24
, 4J040HC25
, 4J040HD03
, 4J040HD05
, 4J040HD06
, 4J040JB02
, 4J040JB10
, 4J040KA17
, 4J040KA42
, 4J040KA43
, 4J040NA19
, 4J040NA20
, 4J040PA30
, 5E319AA03
, 5E319BB11
, 5E319CC61
, 5E319GG20
, 5G301DA03
, 5G301DA42
, 5G301DA57
, 5G301DD03
引用特許:
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