特許
J-GLOBAL ID：200903005893959944
発光素子搭載用基板、発光素子収納用パッケージ、発光装置および照明装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-231683
公開番号（公開出願番号）：特開2007-096285
出願日： 2006年08月29日
公開日（公表日）： 2007年04月12日
要約：
【課題】反り変形が生じにくく、外部電気回路基板への放熱性が良好なために発光装置の放射強度や軸上光度、輝度、演色性等のばらつきを低減させることが可能な発光素子搭載用基板、およびこれを用いた発光素子収納用パッケージ,発光装置および照明装置を提供する。【解決手段】発光素子搭載用基板は、絶縁基板1と、絶縁基板1の一主面に形成され、発光素子6の電極が電気的に接続される実装用パッド3a,3bと、絶縁基板1の他主面のほぼ全面にわたって形成された導体層4a,4aと、絶縁基板1の内部で、実装用パッド3a,3bと導体層4a,4bとの間に配置され、導体層4a,4bとほぼ同じパターンを有した内層導体層8a,8bを設け、実装用パッド3a、内層導体層8aおよび導体層4aを電気的に接続する接続導体5aと、実装用パッド3b、内層導体層8bおよび導体層4bを電気的に接続する接続導体5bとを備える。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
絶縁基板と、該絶縁基板の一主面に形成され、発光素子の電極が電気的に接続される実装用パッドと、前記絶縁基板の他主面のほぼ全面にわたって形成された導体層と、前記絶縁基板の内部で、前記実装用パッドと前記導体層との間に配置され、前記導体層と対向させてほぼ同じ面積となるように形成された内層導体層と、前記実装用パッドおよび前記導体層を電気的に接続する接続導体とを備える発光素子搭載用基板。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (16件)：
5F041AA31
, 5F041AA33
, 5F041AA40
, 5F041DA04
, 5F041DA09
, 5F041DA12
, 5F041DA13
, 5F041DA20
, 5F041DA43
, 5F041DA72
, 5F041DA73
, 5F041DA74
, 5F041DA75
, 5F041DB08
, 5F041DB09
, 5F041FF11
出願人引用 (3件)
審査官引用 (9件)
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