特許
J-GLOBAL ID：200903006163946258

端子間の導電的接続方法

発明者：
山口 敦史

山口 敦史 について

, 
宮川 秀規

宮川 秀規 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 鮫島 睦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-268053
公開番号（公開出願番号）：特開2007-081198
出願日： 2005年09月15日
公開日（公表日）： 2007年03月29日
要約：
【課題】 回路設計の分野における高密度化及び高集積度化を図ることができる導電的接続の形成方法を提供する。【解決手段】 この端子間の導電的接続方法は、金属成分及び熱硬化性の樹脂成分を含んでなり、金属成分の融点が樹脂成分の硬化温度よりも低い導電性接着剤を用いることを特徴とし、端子間に導電性接着剤を供給する工程、導電性接着剤に熱を加え、溶融した金属成分によって端子間に導電性の連絡部を形成する工程、及び更に熱を加えて樹脂成分を硬化させて連絡部を封止する工程を含んでなる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
金属成分及び熱硬化性の樹脂成分を含んでなり、前記金属成分の融点が前記樹脂成分の硬化温度よりも低い導電性接着剤によって、対向する端子間に導電的接続を形成する方法であって、 前記端子間に導電性接着剤を供給する工程、 導電性接着剤に熱を加え、溶融した金属成分によって端子間に導電性の連絡部を形成する工程、及び 更に熱を加えて樹脂成分を硬化させて前記連絡部を封止する工程 を含んでなることを特徴とする端子間の導電的接続方法。
IPC (1件)：
H05K 3/32
FI (2件)：
H05K3/32 B ,  H05K3/32 C
Fターム (7件)：
5E319AA03 ,  5E319BB11 ,  5E319CC12 ,  5E319CC44 ,  5E319CD04 ,  5E319GG01 ,  5E319GG20
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM