特許
J-GLOBAL ID：200903006300442947
複合材料及びそれを用いた加工方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (7件)：
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 渡邊 隆
, 青山 正和
, 鈴木 三義
, 西 和哉
, 村山 靖彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-413359
公開番号（公開出願番号）：特開2004-202681
出願日： 2003年12月11日
公開日（公表日）： 2004年07月22日
要約：
【課題】 本発明は、基板や層間絶縁膜、回路パターン等の表面の研磨精度を向上させ、キズや研磨痕の無い基板が得られる研削材や研磨材若しくは研削方法や研磨方法を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明は、外径が2〜500nm、アスペクト比が5〜15000で中心部に中空構造を有する多層構造の炭素繊維と砥粒と母材とを含む研磨用複合材。前記炭素繊維は、そのBET比表面積が4m2/g以上、X線回折における炭素(002)面の面間隔(d002)が0.345nm以下、及びラマン散乱スペクトルにおける1341〜1349cm-1のバンドのピーク高さ(Id)と1570〜1578cm-1のバンドのピーク高さ(Ig)の比(Id/Ig)が1.5以下であることが好ましい。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
外径が2〜500nm、アスペクト比が5〜15000で中心部に中空構造を有する多層構造の炭素繊維と砥粒と母材とを含み、前記炭素繊維が、研磨用複合材中に2〜40体積%含有されたことを特徴とする研磨用複合材。
IPC (6件)：
B24D3/02
, B24D3/00
, B24D3/06
, B24D3/14
, B24D3/28
, B24D11/00
B24D3/02 310Z
, B24D3/00 320A
, B24D3/00 320B
, B24D3/06 A
, B24D3/14
, B24D3/28
, B24D11/00 G
3C063AA01
, 3C063AA08
, 3C063AB01
, 3C063AB09
, 3C063BB02
, 3C063BB04
, 3C063BC02
, 3C063BC03
, 3C063BC05
, 3C063BD08
, 3C063EE10
, 3C063EE17
, 3C063EE31
出願人引用 (12件)
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審査官引用 (12件)
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