特許
J-GLOBAL ID：200903006482663005

半導体ウエハの加工方法および半導体ウエハ加工用粘着シート

発明者：
佐藤 正明

佐藤 正明 について

, 
木内 一之

木内 一之 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 後藤 幸久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-345607
公開番号（公開出願番号）：特開2005-116610
出願日： 2003年10月03日
公開日（公表日）： 2005年04月28日
要約：
【課題】 表面に大きな凹凸差の配線パターンやバンプが形成された半導体ウエハを、破損や反りを生じさせずに、薄型加工できる半導体ウエハの加工方法を提供する。【解決手段】 半導体ウエハの加工方法は、表面に、最大の凹凸差が0.1〜350μmである配線パターン及び/又はバンプが形成された半導体ウエハに薄型加工処理を施して半導体ウエハを加工する方法であって、粘着シートを介して半導体ウエハを支持体に固定して、薄型加工処理を施すことを特徴とする。前記粘着シートとしては、半導体ウエハに貼り合わせられる粘着面を有しており、且つ半導体ウエハの薄型加工処理後に、半導体ウエハに貼り合わせられた粘着シートの粘着面における半導体ウエハに対する接着力を低減させることが可能な構成を有していることが好ましい。また、半導体ウエハに貼り合わせられる粘着シートの粘着面となる粘着剤層は、中間層を介して形成されていてもよい。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
表面に、最大の凹凸差が0.1〜350μmである配線パターン及び/又はバンプが形成された半導体ウエハに薄型加工処理を施して半導体ウエハを加工する方法であって、粘着シートを介して半導体ウエハを支持体に固定して、薄型加工処理を施すことを特徴とする半導体ウエハの加工方法。
IPC (4件)：
H01L21/304 ,  C09J7/02 ,  C09J201/00 ,  H01L21/68
FI (4件)：
H01L21/304 631 ,  C09J7/02 Z ,  C09J201/00 ,  H01L21/68 N
Fターム (38件)：
4J004AA05 ,  4J004AA06 ,  4J004AA08 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AA16 ,  4J004AB01 ,  4J004AB06 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CA08 ,  4J004CB01 ,  4J004CB04 ,  4J004CC02 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040CA001 ,  4J040DC091 ,  4J040DD051 ,  4J040DF041 ,  4J040DM011 ,  4J040ED001 ,  4J040EF001 ,  4J040EG001 ,  4J040EK031 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040NA20 ,  5F031CA02 ,  5F031HA02 ,  5F031HA12 ,  5F031MA22 ,  5F031MA39
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (10件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM