特許
J-GLOBAL ID：200903007407432045
機械研磨方法、機械研磨装置および研磨物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
水野 勝文
, 岸田 正行
, 高野 弘晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-281533
公開番号（公開出願番号）：特開2009-107064
出願日： 2007年10月30日
公開日（公表日）： 2009年05月21日
要約：
【課題】ガラス基板の表面を切り込み加工により研磨する際、加工時においてガラス基板の表面に加工不要な凸部が現れても、加工を要する要加工部のみを加工可能とする研磨方法を提供する。【解決手段】回転テーブル上に粘弾性素材のバッキングパッド14によりガラス基板1を保持し、工具面を固定した研磨工具15により回転するガラス基板1の表面を切り込み加工により研磨加工する際、研磨工具15に対し、ガラス基板1の加工を要する箇所の通過時間を短くし、加工を不要とする箇所での通過時間を長くした。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
研磨対象物に対する工具面の向きを固定した回転する研磨工具を使用して、回転テーブル上に粘弾性素材の保持手段を介して水平姿勢に保持された板状の研磨対象物を工具切り込み形式の切り込み加工により研磨する機械研磨方法であって、
前記研磨対象物における加工を要する箇所での前記研磨工具の通過時間を短くし、加工を不要とする箇所での前記研磨工具の通過時間を長くしたことを特徴とする機械研磨方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (6件)：
3C043BA03
, 3C043BA12
, 3C043BA16
, 3C043CC04
, 3C043DD05
, 3C043EE04
出願人引用 (1件)
審査官引用 (6件)
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