特許
J-GLOBAL ID：200903007624463692

回路基板及び積層回路基板並びにそれらの製造方法

発明者：
中尾 知

中尾 知 について

, 
樋口 令史

樋口 令史 について

, 
伊藤 彰二

伊藤 彰二 について


出願人/特許権者：
株式会社フジクラ

株式会社フジクラ について


代理人 (1件)： 志賀 正武 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-391888
公開番号（公開出願番号）：特開2003-198086
出願日： 2001年12月25日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：
【要約】【課題】 絶縁性基板の表裏両面に導電回路を設け、該に絶縁性基板に設けた貫通孔を介して導電ペーストにより導電回路を接続してなる回路基板であって、熱膨張等による応力が加わっても基板と導電ペーストとの剥離や導電回路の破断を起こさない回路基板を提供する。【解決手段】 絶縁性基板に設けた貫通孔の内壁面を微細な凹凸面を有する粗面とし、絶縁性基板と導電ペーストとの接合を強固なものとすると共に、発生する熱歪みを分散させるようにする。粗面化には高濃度アルカリ液によるエッチングが利用できる。この回路基板を多数枚積層すれば、実装密度が高く品質の安定した信頼性の高い多層積層基板が得られる。
請求項（抜粋）：
ポリイミド系樹脂フィルム基板に貫通孔を有し、該貫通孔内に導電ペーストが充填されており、該導電ペーストと前記ポリイミド系樹脂フィルム基板の表面に形成された導電回路とを電気的に接続してなる回路基板であって、該貫通孔の内面側壁が凹凸状の粗面をなしていることを特徴とする回路基板。
IPC (4件)：
H05K 1/11 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46
FI (5件)：
H05K 1/11 N ,  H05K 3/38 A ,  H05K 3/40 K ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N
Fターム (52件)：
5E317AA24 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317BB14 ,  5E317BB15 ,  5E317BB19 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317GG03 ,  5E317GG05 ,  5E317GG11 ,  5E343AA07 ,  5E343AA18 ,  5E343AA33 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB44 ,  5E343BB58 ,  5E343BB67 ,  5E343BB72 ,  5E343DD01 ,  5E343EE22 ,  5E343FF01 ,  5E343GG04 ,  5E343GG20 ,  5E346AA06 ,  5E346AA24 ,  5E346AA25 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC39 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD13 ,  5E346DD17 ,  5E346DD32 ,  5E346EE01 ,  5E346EE13 ,  5E346EE32 ,  5E346EE42 ,  5E346FF18 ,  5E346GG06 ,  5E346GG08 ,  5E346GG15 ,  5E346GG19 ,  5E346HH07 ,  5E346HH25 ,  5E346HH33 ,  5E346HH40
引用特許：
審査官引用 (10件)
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