特許
J-GLOBAL ID：200903014602133636
回路基板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 俊一郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-008338
公開番号（公開出願番号）：特開2001-196714
出願日： 2000年01月17日
公開日（公表日）： 2001年07月19日
要約：
【要約】【課題】導電部や金属箔との密着性および接着性に優れ、かつ絶縁性にも優れたポリイミド樹脂回路基板を提供する。【解決手段】弾性率が10GPa未満のポリイミド系複合物からなる絶縁層と、該絶縁層の片面または両面に形成された導体パターンと、該絶縁層を貫通した導電部とを有する回路基板。このような回路基板は、たとえば、 (a)導電性箔上に導電性ペースト組成物をパターン状に塗布し、加熱硬化させてバンプ状導電部を形成する工程と、(b)バンプ状導電部が形成された導電性箔上に弾性率が10GPa未満のポリイミド系複合物を含む組成物を前記バンプ状導電部が形成された導電性箔上に塗布して、絶縁層を形成する工程と、(c)バンプ状導電部の先端部およびバンプ状導電部の先端部表面の絶縁層を除去する工程と、(d)前記導電性箔をパターニングして導体パターンを形成する工程とから製造される。
請求項（抜粋）：
弾性率が10GPa未満のポリイミド系複合物からなる絶縁層と、該絶縁層の片面または両面に形成された導体パターンと、該絶縁層を貫通した導電部とを有する回路基板。
IPC (3件)：
H05K 1/11
, H05K 1/03 610
, H05K 3/40
H05K 1/11 N
, H05K 1/03 610 N
, H05K 3/40 K
5E317AA24
, 5E317BB03
, 5E317BB11
, 5E317CC13
, 5E317CC17
, 5E317CC22
, 5E317CC25
, 5E317CC31
, 5E317CC60
, 5E317CD21
, 5E317CD25
, 5E317CD27
, 5E317CD32
, 5E317GG03
