高周波回路用銅箔、その製造方法、その製造設備、及び該銅箔を用いた高周波回路

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：鈴木雄一 , 古河テクノリサーチ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-023544
公開番号（公開出願番号）：特開2004-256910
出願日： 2004年01月30日
公開日（公表日）： 2004年09月16日
要約：

【課題】高周波用基材としての銅箔として高周波での伝送損失が低減し、樹脂基板との接着強度に優れた高周波回路用銅箔、並びにその製造方法、製造装置を提供し、優れた高周波特性の高周波回路を提供すること。【解決手段】本発明は、厚さ方向において、粒状層と柱状層の少なくとも2種の層を有する高周波回路用として優れた銅箔である。粒状層からなる銅箔表面の少なくとも片面に柱状層が形成され、或いは柱状層からなる銅箔表面の少なくとも片面に粒状層が形成されてた銅箔である。該銅箔における粒状層の厚さAと、柱状層の厚さBとの関係はA/(A+B)=40〜99%であることが好ましい。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

厚さ方向において、粒状層と柱状層の少なくとも2種の層を有することを特徴とする高周波回路用銅箔。

IPC (6件)：

C25D1/04 , C25D7/06 , H01B5/02 , H01B13/00 , H01L23/12 , H05K1/09

FI (6件)：

C25D1/04 311 , C25D7/06 A , H01B5/02 Z , H01B13/00 501Z , H01L23/12 301Z , H05K1/09 A

Fターム (38件)：

4E351AA01 , 4E351BB01 , 4E351BB23 , 4E351BB24 , 4E351BB30 , 4E351BB33 , 4E351BB38 , 4E351CC06 , 4E351CC21 , 4E351DD04 , 4E351DD08 , 4E351DD17 , 4E351DD19 , 4E351DD52 , 4E351DD54 , 4E351DD56 , 4E351GG01 , 4E351GG07 , 4K024AA02 , 4K024AA03 , 4K024AA05 , 4K024AA09 , 4K024AB02 , 4K024AB19 , 4K024BA09 , 4K024BB11 , 4K024BC02 , 4K024CB06 , 4K024CB10 , 4K024DB04 , 4K024DB10 , 4K024EA03 , 4K024EA06 , 4K024GA04 , 4K024GA16 , 5G307BA03 , 5G307BB02 , 5G307BC03

引用特許：

出願人引用 (1件)

高周波回路用銅合金箔
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-362244 出願人：日鉱金属株式会社

審査官引用 (14件)

電着銅箔およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-252156 出願人：ジーエイテックインコーポレイテッド
プリント配線板用電解銅箔及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-021618 出願人：三井金属鉱業株式会社
ファインパターン用電解銅箔
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-040287 出願人：古河サーキットフォイル株式会社

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