特許
J-GLOBAL ID：200903010008916722

データ処理装置、およびデータ処理方法

発明者：
船越 知弘

船越 知弘 について

, 
土方 重明

土方 重明 について


出願人/特許権者：
株式会社日立ハイテクノロジーズ

株式会社日立ハイテクノロジーズ について


代理人 (1件)： ポレール特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-145756
公開番号（公開出願番号）：特開2008-300670
出願日： 2007年05月31日
公開日（公表日）： 2008年12月11日
要約：
【課題】従来の半導体パターン検査装置において、シミュレーションで求められた危険箇所に対して、その検出感度を最適化したい要望がある。しかし、設計データとパターン検査装置を結びつけたツールがない。あるいは、その実施に膨大な時間を要し、製造現場での運用には無理があった。【解決手段】本発明では、検査装置から出力した複数の検査・画像・特徴量データ、及びレビューSEM画像だけでなく、シミュレーションから求めた危険箇所の座標情報、及びその部分のCAD情報を取り込む。これらの情報を並べて表示するデータ処理装置により、危険箇所の検出率の観点から検査装置の検査条件のチューニングを容易にする。また、レビューSEMで読み取ることが出来る座標データを出力して容易に定点観察機能を従来のレビューSEMで実現できるようにする。これによりシミュレーションデータ、検査装置、レビューSEMの連携を容易にする。【選択図】図9
請求項（抜粋）：
外観検査装置を用いて、被検体を複数回検査して得られた欠陥の位置を示す欠陥位置座標と該欠陥の特徴を示す欠陥特徴量とを含む複数の欠陥情報を取得するステップと、 CADサーバーに記憶されたパターンレイアウトを用いてパターン危険箇所シミュレーターにより危険箇所の座標を算出するステップと、 前記欠陥位置座標、前記欠陥特徴量および前記危険箇所の座標をレビュー装置に出力し、前記レビュー装置を用いて前記欠陥位置座標を含む領域のレビュー画像情報を取得するステップと、 前記危険箇所の座標に基づいて前記危険箇所を含む領域に対応するパターンレイアウトデータを抽出するステップと、 前記複数の欠陥情報と前記レビュー画像情報と前記パターンレイアウトデータとをデータ処理装置に保存するステップと、 前記欠陥情報と前記レビュー画像情報と前記パターンレイアウトデータのそれぞれを前記欠陥位置座標に対応するように関連付けて保存するステップと、 前記関連付けて保存されたデータを画面に表示するステップとを有することを特徴とするデータ処理方法。
IPC (2件)：
H01L 21/66 ,  G01N 21/956
FI (3件)：
H01L21/66 Z ,  H01L21/66 J ,  G01N21/956 Z
Fターム (21件)：
2G051AA51 ,  2G051AA56 ,  2G051AA71 ,  2G051AA73 ,  2G051AB01 ,  2G051AB02 ,  2G051AC21 ,  2G051DA01 ,  2G051EA12 ,  2G051EC01 ,  2G051FA01 ,  4M106AA01 ,  4M106AA02 ,  4M106BA02 ,  4M106BA04 ,  4M106CA39 ,  4M106CA41 ,  4M106DB18 ,  4M106DB20 ,  4M106DJ18 ,  4M106DJ20
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (7件)
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