特許
J-GLOBAL ID：200903010078217325

複合型ICカードおよびその製造方法

発明者：
後藤 寛佳

後藤 寛佳 について

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中島 章生

中島 章生 について

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手島 理雄

手島 理雄 について


出願人/特許権者：
凸版印刷株式会社

凸版印刷株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-289366
公開番号（公開出願番号）：特開2009-116647
出願日： 2007年11月07日
公開日（公表日）： 2009年05月28日
要約：
【課題】カード基材へ凹部を形成しその凹部にICモジュールを設置する複合型ICカードの組み立て工程の処理能力を向上させる。【解決手段】ICチップと外部接続端子を有するICモジュールを用い、前記ICチップが容量値C1のランクの固有認識データを書き込むメモリを有し、トリミング用同調コンデンサとアンテナパターンと接続端子パターンを有するアンテナシートを形成する第1の工程と、前記ランクに応じて前記トリミング用同調コンデンサの容量値C2をトリミング加工することで調整する第2の工程と、前記アンテナシートを絶縁体の基材で挟み込み熱成形したカード基材を形成する第3の工程と、前記カード基材に凹部を形成する第4の工程と、前記凹部に前記ICモジュールを前記外部接続端子を外に向けて嵌め込み前記ICモジュールのアンテナ接続ランドと前記接続端子パターンを電気接続する第5の工程で複合型ICカードを製造する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ICチップと外部接続端子を有するICモジュールを用い、前記ICチップが前記ICチップの容量値C1のランクの固有認識データを書き込むメモリを有し、トリミング用同調コンデンサとアンテナパターンと接続端子パターンを有するアンテナシートを形成する第1の工程と、前記ランクに応じて前記トリミング用同調コンデンサの容量値C2をトリミング加工することで調整する第2の工程と、前記アンテナシートを絶縁体の基材で挟み込み熱成形したカード基材を形成する第3の工程と、前記カード基材に凹部を形成する第4の工程と、前記凹部に前記ICモジュールを前記外部接続端子を外に向けて嵌め込み前記ICモジュールのアンテナ接続ランドと前記接続端子パターンを電気接続する第5の工程を有することを特徴とする複合型ICカードの製造方法。
IPC (2件)：
G06K 19/077 ,  G06K 19/07
FI (2件)：
G06K19/00 K ,  G06K19/00 H
Fターム (5件)：
5B035AA04 ,  5B035BA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA25
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (6件)
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