特許
J-GLOBAL ID:200903012150795242
セメント混和材、セメント組成物、及びそれを用いたセメントモルタル
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-091169
公開番号(公開出願番号):特開2006-273605
出願日: 2005年03月28日
公開日(公表日): 2006年10月12日
要約:
【課題】 優れた導電性を示し、美観や施工性にも優れたセメントモルタルの施工が可能となり、ひび割れが入りにくい導電性セメントモルタルを提供でき、均一に電流を流すことができる電気防食工法が可能となるセメント混和材、セメント組成物、及びそれを用いたセメントモルタルを提供する。【解決手段】 導電性ポリマーと吸水性ポリマーとを含有してなるセメント混和材、繊維、非導電性ポリマー及び/又はゲル化剤を含有してなる該セメント混和材、セメントと該セメント混和材とを含有してなるセメント組成物、セメント、導電性ポリマー、及び吸水性ポリマーを含有してなるセメント組成物、並びに、該セメント組成物を用いてなるセメントモルタルを構成とする。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
導電性ポリマーと吸水性ポリマーとを含有してなるセメント混和材。
IPC (6件):
C04B 24/24
, C04B 14/10
, C04B 14/38
, C04B 16/06
, C04B 24/04
, C04B 28/02
FI (7件):
C04B24/24 A
, C04B14/10 B
, C04B14/10 Z
, C04B14/38 Z
, C04B16/06 Z
, C04B24/04
, C04B28/02
Fターム (9件):
4G012MC00
, 4G012PA06
, 4G012PA15
, 4G012PA24
, 4G012PB16
, 4G012PB26
, 4G012PC01
, 4G012PC11
, 4G012PC13
引用特許:
出願人引用 (3件)
審査官引用 (19件)
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