特許
J-GLOBAL ID:200903013892932743

半導体装置およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (6件): 吉武 賢次 ,  橘谷 英俊 ,  佐藤 泰和 ,  吉元 弘 ,  川崎 康 ,  箱崎 幸雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-303057
公開番号(公開出願番号):特開2008-160086
出願日: 2007年11月22日
公開日(公表日): 2008年07月10日
要約:
【課題】簡易でかつ低コストで製造可能なHOT構造の半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】(100)面方位Si基板Sの表面に電子線EBを局所的に照射した状態で、基板Sの表面上にセリウムオキサイド(CeO2)を成膜することにより、電子線EBが照射した領域AR1には(100)面方位セリウムオキサイド(CeO2)膜36を成膜し、電子線EBが照射しない領域AR2には(110)面方位セリウムオキサイド(CeO2)膜38を成膜する。それぞれ異なった面方位を有するセリウムオキサイド(CeO2)上に、シリコン(Si)膜を成長することにより、HOT(Hybrid Orientation Technology)構造を有する半導体装置を提供することを可能とする。【選択図】図13
請求項(抜粋):
半導体基板と、 前記半導体基板上に形成され、結晶方位が互いに異なる少なくとも2つの結晶性絶縁膜を含む複数の結晶性絶縁膜と、 を備える半導体装置。
IPC (4件):
H01L 21/316 ,  H01L 27/12 ,  H01L 29/786 ,  H01L 21/205
FI (6件):
H01L21/316 Y ,  H01L27/12 D ,  H01L29/78 626C ,  H01L29/78 620 ,  H01L29/78 613A ,  H01L21/205
Fターム (35件):
5F045AA03 ,  5F045AB02 ,  5F045AC02 ,  5F045AD12 ,  5F045AF07 ,  5F045AF13 ,  5F045BB08 ,  5F045BB16 ,  5F045CA05 ,  5F045DA61 ,  5F045DB09 ,  5F058BA20 ,  5F058BC03 ,  5F058BE10 ,  5F058BF14 ,  5F058BF36 ,  5F058BJ04 ,  5F058BJ10 ,  5F110AA16 ,  5F110BB04 ,  5F110CC02 ,  5F110DD05 ,  5F110DD12 ,  5F110DD24 ,  5F110EE09 ,  5F110GG01 ,  5F110GG02 ,  5F110GG03 ,  5F110GG04 ,  5F110GG12 ,  5F110GG17 ,  5F110GG44 ,  5F110HK05 ,  5F110NN62 ,  5F110NN78
引用特許:
審査官引用 (11件)
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