特許
J-GLOBAL ID:200903013892932743
半導体装置およびその製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (6件):
吉武 賢次
, 橘谷 英俊
, 佐藤 泰和
, 吉元 弘
, 川崎 康
, 箱崎 幸雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-303057
公開番号(公開出願番号):特開2008-160086
出願日: 2007年11月22日
公開日(公表日): 2008年07月10日
要約:
【課題】簡易でかつ低コストで製造可能なHOT構造の半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】(100)面方位Si基板Sの表面に電子線EBを局所的に照射した状態で、基板Sの表面上にセリウムオキサイド(CeO2)を成膜することにより、電子線EBが照射した領域AR1には(100)面方位セリウムオキサイド(CeO2)膜36を成膜し、電子線EBが照射しない領域AR2には(110)面方位セリウムオキサイド(CeO2)膜38を成膜する。それぞれ異なった面方位を有するセリウムオキサイド(CeO2)上に、シリコン(Si)膜を成長することにより、HOT(Hybrid Orientation Technology)構造を有する半導体装置を提供することを可能とする。【選択図】図13
請求項(抜粋):
半導体基板と、
前記半導体基板上に形成され、結晶方位が互いに異なる少なくとも2つの結晶性絶縁膜を含む複数の結晶性絶縁膜と、
を備える半導体装置。
IPC (4件):
H01L 21/316
, H01L 27/12
, H01L 29/786
, H01L 21/205
FI (6件):
H01L21/316 Y
, H01L27/12 D
, H01L29/78 626C
, H01L29/78 620
, H01L29/78 613A
, H01L21/205
Fターム (35件):
5F045AA03
, 5F045AB02
, 5F045AC02
, 5F045AD12
, 5F045AF07
, 5F045AF13
, 5F045BB08
, 5F045BB16
, 5F045CA05
, 5F045DA61
, 5F045DB09
, 5F058BA20
, 5F058BC03
, 5F058BE10
, 5F058BF14
, 5F058BF36
, 5F058BJ04
, 5F058BJ10
, 5F110AA16
, 5F110BB04
, 5F110CC02
, 5F110DD05
, 5F110DD12
, 5F110DD24
, 5F110EE09
, 5F110GG01
, 5F110GG02
, 5F110GG03
, 5F110GG04
, 5F110GG12
, 5F110GG17
, 5F110GG44
, 5F110HK05
, 5F110NN62
, 5F110NN78
引用特許:
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