特許
J-GLOBAL ID：200903035215532406

サファイア基板の分割方法及び分割装置

発明者：
三澤 弘明

三澤 弘明 について

, 
小山 悦雄

小山 悦雄 について


出願人/特許権者：
三澤 弘明

三澤 弘明 について

, 
テクダイヤ株式会社

テクダイヤ株式会社 について


代理人 (3件)： 小島 高城郎 ,  河合 典子 ,  佐藤 卓也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-059317
公開番号（公開出願番号）：特開2004-268309
出願日： 2003年03月06日
公開日（公表日）： 2004年09月30日
要約：
【課題】高い歩留まりかつ低コストにてサファイア基板を効率的に分割する方法及び装置を提供する。【解決手段】サファイア基板10の第1面10aに対しスクライブ溝11を形成する第1のステップと、形成されたスクライブ溝11に対応する位置11’にてサファイア基板10の第1面10a側又は第2面10b側からレーザ光32を照射する第2のステップとを含み、レーザ光32の波長が、サファイア基板が2光子吸収を含む多光子吸収を生じ得る波長であり、レーザ光32の照射エネルギーが、サファイア基板10のブレークダウンエネルギーであることを特徴とする。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
サファイア基板の第1面に対しスクライブ溝を形成する第1のステップと、形成された前記スクライブ溝に対応する位置にて前記サファイア基板の前記第1面側若しくは第2面側からレーザ光を照射する第2のステップとを含み、 前記レーザ光の波長が、前記サファイア基板が2光子吸収を含む多光子吸収を生じ得る波長であることを特徴とするサファイア基板の分割方法。
IPC (6件)：
B28D5/00 ,  B23K26/00 ,  C03B33/09 ,  C30B29/20 ,  C30B33/00 ,  H01L21/301
FI (6件)：
B28D5/00 Z ,  B23K26/00 320E ,  C03B33/09 ,  C30B29/20 ,  C30B33/00 ,  H01L21/78 B
Fターム (22件)：
3C069AA01 ,  3C069AA03 ,  3C069BB01 ,  3C069BB04 ,  3C069CA05 ,  3C069CA06 ,  3C069EA02 ,  3C069EA04 ,  4E068AA01 ,  4E068AE01 ,  4E068CA01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA07 ,  4E068CA11 ,  4E068CD05 ,  4E068DA09 ,  4G015FA01 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FC14 ,  4G077BB01 ,  4G077FG13
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (1件)

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