特許
J-GLOBAL ID：200903014445098767

封止樹脂組成物、封止樹脂組成物で封止された電子部品装置及び半導体素子のリペア方法

発明者：
久保 雅洋

久保 雅洋 について

, 
枦山 一郎

枦山 一郎 について

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鮫島 勇樹

鮫島 勇樹 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について

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サンユレック株式会社

サンユレック株式会社 について


代理人 (3件)： 池田 憲保 ,  福田 修一 ,  佐々木 敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-077742
公開番号（公開出願番号）：特開2006-257295
出願日： 2005年03月17日
公開日（公表日）： 2006年09月28日
要約：
【課題】 狭ギャップへの充填性及び接続信頼性と、封止樹脂硬化後の半導体素子の取り外しならびに配線基板上に残る封止樹脂残渣の除去を両立することにある。【解決手段】 配線基板上に形成された接続用電極部と配線基板上に搭載された半導体素子との接続部に生じる空隙部分を封止するための封止樹脂組成物であって、封止樹脂組成物中に多層構造となる粒子を含み、多層構造となる粒子の少なくとも1層以上はシロキサン骨格を有する。【選択図】 図8
請求項（抜粋）：
配線基板上に形成された接続用電極部と配線基板上に搭載された半導体素子との接続部に生じる空隙部分を封止するための封止樹脂組成物であって、 前記封止樹脂組成物中に多層構造となる粒子を含み、多層構造となる粒子の少なくとも1層以上はシロキサン骨格を有することを特徴とする封止樹脂組成物。
IPC (9件)：
C08L 63/00 ,  C08K 7/16 ,  C08L 83/10 ,  C08L 101/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 25/18 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/065
FI (6件)：
C08L63/00 ,  C08K7/16 ,  C08L83/10 ,  C08L101/00 ,  H01L23/30 R ,  H01L25/08 B
Fターム (19件)：
4J002BF05W ,  4J002BG02W ,  4J002CC04W ,  4J002CD00W ,  4J002CK02W ,  4J002CM04W ,  4J002CP03W ,  4J002CP17X ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DE236 ,  4J002DJ016 ,  4J002FA086 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ01 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109EA10 ,  4M109EC20
引用特許：
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (4件)
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