特許
J-GLOBAL ID：200903014983901383

ダイシング・ダイボンド用接着テープ

発明者：
小堺 正平

小堺 正平 について

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市六 信広

市六 信広 について

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鈴木 章央

鈴木 章央 について

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塩原 利夫

塩原 利夫 について


出願人/特許権者：
信越化学工業株式会社

信越化学工業株式会社 について


代理人 (4件)： 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成 ,  石川 武史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-179981
公開番号（公開出願番号）：特開2006-005159
出願日： 2004年06月17日
公開日（公表日）： 2006年01月05日
要約：
【解決手段】 基材上に形成された粘着層の上に、接着剤層を積層してなり、該接着剤層が、(A)シロキサン結合を有するポリイミド樹脂、(B)エポキシ樹脂、(C)エポキシ樹脂硬化触媒を必須成分として含み、かつヤング率が10MPa以上の接着剤組成物からなると共に、粘着層と接着剤層の粘着力が0.2〜2.0N/25mmであることを特徴とするダイシング・ダイボンド用接着テープ。【効果】 本発明のダイシング・ダイボンド用接着テープによれば、これを用いることにより、半導体製造工程におけるダイシング、ダイボンド工程を安定に行うことができ、また加湿後の高接着性、高温時の高接着性、高強度を有することにより高信頼性の半導体装置を形成し得る。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
基材上に形成された粘着層の上に、接着剤層を積層してなり、該接着剤層が、(A)シロキサン結合を有するポリイミド樹脂、(B)エポキシ樹脂、(C)エポキシ樹脂硬化触媒を必須成分として含み、かつヤング率が10MPa以上の接着剤組成物からなると共に、粘着層と接着剤層の粘着力が0.2〜2.0N/25mmであることを特徴とするダイシング・ダイボンド用接着テープ。
IPC (7件)：
H01L 21/301 ,  C09J 7/02 ,  C09J 11/06 ,  C09J 163/00 ,  C09J 179/08 ,  C09J 183/04 ,  C09J 201/00
FI (7件)：
H01L21/78 M ,  C09J7/02 Z ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 Z ,  C09J183/04 ,  C09J201/00
Fターム (19件)：
4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AB01 ,  4J004CA04 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040EC001 ,  4J040EH031 ,  4J040EK031 ,  4J040HB44 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040KA16 ,  4J040MA11 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (8件)
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