レーザ加工方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-202835
公開番号（公開出願番号）：特開2003-334674
出願日： 2002年07月11日
公開日（公表日）： 2003年11月25日
要約：

【要約】【課題】凹凸形状やテーパ形状等の所望の三次元形状を加工可能なレーザ加工方法を提供する。【解決手段】遮光部206Bと透光部206Cを有するマスク206を通じて加工対象物の主面に形成された被加工対象膜としてのレジスト層554に所定パターンのレーザビームLBを照射し、レジスト層554をアブレーションにより加工するレーザ加工方法であって、レーザビームLBとしてレジスト層554の一部のみを除去可能な光強度のレーザビームLBを用い、マスク206をレジスト層554に対して所定量移動させながら、所定パターンのレーザビームLBをレジスト層554に複数回重ねて照射し、レジスト層554を所望の三次元形状に加工する。

請求項（抜粋）：

遮光部と透光部を有するマスクを通じて加工対象物の主面に形成された被加工対象膜に所定パターンのレーザ光を照射し当該被加工対象膜をアブレーション及び熱的加工、またはアブレーションにより加工するレーザ加工方法であって、前記レーザ光として前記被加工対象膜の一部のみを除去可能な強度のレーザ光を用い、互いに異なるパターンのレーザ光を前記被加工対象膜に複数回重ねて照射し当該被加工対象膜を所望の三次元形状に加工するレーザ加工方法。

IPC (5件)：

B23K 26/00 , B23K 26/06 , G02F 1/1343 , G02F 1/1368 , H01S 3/00

FI (5件)：

B23K 26/00 C , B23K 26/06 E , G02F 1/1343 , G02F 1/1368 , H01S 3/00 B

Fターム (26件)：

2H092GA19 , 2H092HA04 , 2H092HA05 , 2H092JA26 , 2H092JB08 , 2H092KA04 , 2H092KA18 , 2H092KB22 , 2H092KB25 , 2H092MA12 , 2H092NA25 , 2H092PA13 , 4E068AC01 , 4E068CA01 , 4E068CA02 , 4E068CA08 , 4E068CD05 , 4E068CD10 , 4E068DA09 , 5F072AA06 , 5F072AB01 , 5F072KK30 , 5F072MM09 , 5F072MM17 , 5F072RR05 , 5F072YY08

引用特許：

審査官引用 (7件)

凹版並びに凹版の製造方法及びその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-254354 出願人：リコーマイクロエレクトロニクス株式会社
エキシマレ-ザによる輪郭が可変の孔または形の加工方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-215436 出願人：ソシエテ・ナシオナル・デテユード・エ・ドウ・コンストリユクシオン・ドウ・モトール・ダヴイアシオン“エス.エヌ.ウ.セ.エム.アー.”
レーザー加工方法、レーザー加工装置、およびインクジェットヘッドの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-052778 出願人：富士ゼロックス株式会社

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