特許
J-GLOBAL ID：200903015198595260

塗布装置、コーターダイスの加工方法、コーターダイスの治具、研削盤、及び塗布製品

発明者：
前田 菊男

前田 菊男 について

, 
相沢 宏行

相沢 宏行 について

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青木 一浩

青木 一浩 について


出願人/特許権者：
コニカ株式会社

コニカ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-000831
公開番号（公開出願番号）：特開平11-192452
出願日： 1998年01月06日
公開日（公表日）： 1999年07月21日
要約：
【要約】【課題】 塗布液をスリットより押し出して傾斜した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一つの孔より押し出して、走行する支持体に塗布するためのコーターダイスを備えた塗布装置において、残留応力が除去されて、経時的にスリットの面精度が安定し、塗布液の流量分布も安定して塗布製品の膜圧の均一化が図れること。【解決手段】 素材より切削加工にて粗加工を行い、該粗加工により残留応力が発生した加工変質層を研削加工にて除去し、研削加工にて仕上げ加工を行ったこと。
請求項（抜粋）：
塗布液をスリットより押し出して傾斜した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一つの孔より押し出して、走行する支持体に塗布するためのコーターダイスを備えた塗布装置において、素材より切削加工にて粗加工を行い、該粗加工により残留応力が発生した加工変質層を研削加工にて除去し、研削加工にて仕上げ加工を行ったコーターダイスを備えたことを特徴とする塗布装置。
IPC (2件)：
B05C 5/02 ,  B05D 1/26
FI (2件)：
B05C 5/02 ,  B05D 1/26
引用特許：
審査官引用 (19件)
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