銅めっき方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人センダ国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-210538
公開番号（公開出願番号）：特開2009-041097
出願日： 2007年08月10日
公開日（公表日）： 2009年02月26日
要約：

【課題】比較的薄い銅めっき皮膜を形成した場合でも、均一かつ平滑な、良好な鏡面光沢を有する銅めっき皮膜を析出する銅めっき方法を提供する。【解決手段】銅めっき方法において、被めっき物を、プレディップ酸性溶液で活性化し、更に、少なくとも0.75mg/Lの臭化物イオンを含有する前処理液とを接触させるか、あるいは被めっき物を少なくとも0.75mg/Lの臭化物イオンを含むプレディップ酸性溶液に接触させた後に、電気めっきにより銅を析出させる銅めっき方法。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

少なくとも0.75mg/Lの臭化物イオンを含む前処理液と被めっき物とを接触させ、銅めっき液を用いて電気銅めっきにより銅めっきを析出することを特徴とする銅めっき方法。

IPC (1件)：

C25D 5/34

FI (1件)：

C25D5/34

Fターム (10件)：

4K024AA09 , 4K024AB01 , 4K024BA01 , 4K024BA09 , 4K024BB11 , 4K024BC01 , 4K024CA02 , 4K024DA04 , 4K024DA06 , 4K024GA02

引用特許：

出願人引用 (3件)

米国特許第2,931,760号明細書
特開昭63-186893号公報
レベラー化合物
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-157811 出願人：シップレーカンパニーエルエルシー

審査官引用 (6件)

マイクロビアやスルーホールをめっきする方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-101787 出願人：アトーテヒドイッチュラントゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング
複数工程からなる金属析出方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-083832 出願人：アンテルユニヴェルシテール・ミクロ-エレクトロニカ・サントリュム・ヴェー・ゼッド・ドゥブルヴェ
ボイドフリー銅メッキ方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-278827 出願人：石原薬品株式会社

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