マイクロビアやスルーホールをめっきする方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：藤田アキラ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-101787
公開番号（公開出願番号）：特開2006-283072
出願日： 2005年03月31日
公開日（公表日）： 2006年10月19日
要約：

【解決手段】マイクロビアやスルーホールをめっきする方法であって、少なくともコンディショニング工程と電気めっき工程を有し、前記コンディショニング工程では、基材を浸漬すべき、少なくとも1種の光沢剤成分、および塩化物および/または臭化物を含有する溶液が用いられ、前記電気めっき工程での電解液は、少なくとも1種のキャリアーおよび/またはレベラーを含有する。【効果】 (1)ブラインドマイクロビアの充填、(2)スルーホールの充填、(3)スルーホールめっきに関する驚異的な改善が認められた。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

マイクロビアやスルーホールをめっきする方法であって、少なくともコンディショニング工程と電気めっき工程を有し、前記コンディショニング工程では、基材を浸漬すべき、少なくとも1種の光沢剤成分、および塩化物および/または臭化物を含有する溶液が用いられ、前記電気めっき工程での電解液は、少なくとも1種のキャリアーおよび/またはレベラーを含有することを特徴とする方法。

IPC (12件)：

C25D 5/34 , C11D 1/72 , C11D 1/722 , C11D 3/04 , C11D 3/22 , C11D 3/34 , C11D 3/37 , C11D 17/08 , C25D 3/38 , C25D 5/18 , C25D 7/00 , H05K 3/40

FI (12件)：

C25D5/34 , C11D1/72 , C11D1/722 , C11D3/04 , C11D3/22 , C11D3/34 , C11D3/37 , C11D17/08 , C25D3/38 , C25D5/18 , C25D7/00 J , H05K3/40 K

Fターム (43件)：

4H003AC07 , 4H003AC08 , 4H003AC11 , 4H003AC23 , 4H003BA12 , 4H003DA15 , 4H003EA03 , 4H003EA19 , 4H003EA22 , 4H003EB22 , 4H003EB33 , 4H003EB34 , 4H003EB36 , 4H003EB38 , 4H003EB42 , 4H003FA21 , 4K023AA19 , 4K023BA06 , 4K023CA04 , 4K023CB08 , 4K023CB13 , 4K023DA07 , 4K024AA09 , 4K024BA09 , 4K024BB11 , 4K024CA02 , 4K024CA07 , 4K024CB03 , 4K024CB07 , 4K024DA02 , 4K024DA03 , 4K024DA04 , 4K024DA10 , 4K024EA02 , 4K024EA04 , 4K024GA16 , 5E317AA24 , 5E317BB12 , 5E317CC33 , 5E317CC36 , 5E317CD01 , 5E317CD03 , 5E317GG16

引用特許：

出願人引用 (6件)

ビアフィリング方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-342784 出願人：荏原ユージライト株式会社
ブラインドビアホール充填方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-142549 出願人：株式会社デンソー, 日本リーロナール株式会社, 島田理化工業株式会社
電気めっき槽
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-390291 出願人：ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー.

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審査官引用 (8件)

ビアホール及びスルーホールを有する基板のめっき方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-052070 出願人：本間英夫, 荏原ユージライト株式会社
ビアフィリング方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-006183 出願人：日本リーロナール株式会社
アルコールなどを用いたボイドフリー銅メッキ方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-172250 出願人：石原薬品株式会社

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