特許
J-GLOBAL ID：200903015500352950
フィルタデバイスおよびフィルタデバイスを製作する方法
発明者：
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (3件)：
山本 秀策
, 安村 高明
, 森下 夏樹
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-558607
公開番号（公開出願番号）：特表2004-523949
出願日： 2001年01月18日
公開日（公表日）： 2004年08月05日
要約：
本発明によると、フィルタ、特に、弾性波フィルタのパッケージ実装が、製作されたフィルタを支持するキャリア(基板)ウェハと、キャップウェハと呼ばれる第2のウェハとを貼り合せることによって実行される。キャップウェハ/基板を使用するので、感知フィルタを保護するための従来のパッケージが必要とされない。このことは、製品の大きさおよび製品のコストの両方を著しく低減する。さらなるパッケージ実装(すなわち、樹脂モールドパッケージまたはグローブトップパッケージの形態で)が可能であるが、フィルタの信頼性のために必要とはされない。【選択図】 図14
請求項（抜粋）：
フィルタデバイスを製作する方法であって、
複数のフィルタを支持するキャリアウェハを提供する工程と、
キャップウェハを提供する工程と、
該キャリアウェハと該キャップウェハとを貼り合せて、該フィルタが、該キャリアウェハと該キャップウェハとの間に配置されるキャビティ内に構成される工程と、
該貼り合わせられたウェハを別々のフィルタデバイスに分離して、従って、各フィルタデバイスが、少なくとも1つのフィルタおよびキャップ基板を支持するキャリア基板を備え、これにより、該フィルタが、該キャリア基板と該キャップ基板との間に配置される少なくとも1つのキャビティ内に構成される工程とを包含する、方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (7件)：
5J097HA07
, 5J097HA08
, 5J097JJ01
, 5J097KK10
, 5J097LL08
, 5J108MM01
, 5J108MM02
