特許
J-GLOBAL ID：200903018151446800
電子部品用コンタクタ及びその製造方法及びコンタクタ製造装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-139040
公開番号（公開出願番号）：特開平11-326379
出願日： 1998年05月20日
公開日（公表日）： 1999年11月26日
要約：
【要約】【課題】本発明はワイヤボンディング技術を利用して形成されたバンプをコンタクト電極として使用する電子部品用コンタクタ及びその製造方法及びコンタクタ製造装置に関し、電子部品の端子に高い信頼性を持って接続できると共に、低コストでかつ生産性の向上を図ることを課題とする。【解決手段】電子部品に形成されている多数の微細端子が圧接されることにより電気的に接続される電子部品用コンタクタにおいて、弾性変形可能な構成とされた絶縁基板11Aと、この絶縁基板11A上の前記端子と対応した位置に形成された電極パッド12Aと、この電極パッド12A上に導電性を有するワイヤ状部材をワイヤボンディングすることにより形成されたコンタクト電極16Aとを有した構成とする。
請求項（抜粋）：
電子部品に形成されている端子が圧接されることにより電気的に接続される電子部品用コンタクタにおいて、電気的絶縁材料よりなり、弾性変形可能な構成とされた絶縁基板と、前記絶縁基板上の前記端子と対応した位置に形成された電極パッドと、前記電極パッド上に導電性を有するワイヤ状部材を接合することにより形成されたコンタクト電極とを具備することを特徴とする電子部品用コンタクタ。
IPC (5件)：
G01R 1/073
, H01L 23/32
, H01R 33/76
, H01R 43/00
, H01L 21/60
G01R 1/073 F
, H01L 23/32 A
, H01R 33/76
, H01R 43/00 B
, H01L 21/92 604 L
, H01L 21/92 604 J
