特許
J-GLOBAL ID：200903018256572402

電子部品パッケージの蓋体の製造方法、それを用いて製造された電子部品パッケージの蓋体、電子部品パッケージの製造方法およびそれを用いて製造された電子部品パッケージ

発明者：
清水 龍輔

清水 龍輔 について

, 
河西 隆夫

河西 隆夫 について


出願人/特許権者：
シチズンミヨタ株式会社

シチズンミヨタ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-334400
公開番号（公開出願番号）：特開2007-142186
出願日： 2005年11月18日
公開日（公表日）： 2007年06月07日
要約：
【課題】 電子部品パッケージのパッケージベースと蓋体との接合に用いられるろう材層を、接合に適した厚さに形成でき、信頼性の高い電子部品パッケージの蓋体の製造方法、それを用いて製造された電子部品パッケージの蓋体、電子部品パッケージの製造方法およびそれを用いて製造された電子部品パッケージを提供する。【解決手段】 少なくとも、蓋体10の母材11に金属層をメッキする工程と、前記金属層上に、粒径が32〜52μmの範囲内の金属パウダーとバインダが混合され粘度が230〜300Pa・Sの範囲内のろう材ペーストをスクリーン印刷する工程と、前記ろう材ペーストを加熱溶融し、前記金属層上に前記ろう材ペーストを定着させたろう材層12を形成する工程とを有する電子部品パッケージの蓋体の製造方法。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電子部品パッケージの蓋体の製造方法であって、 少なくとも、 蓋体の母材に金属層をメッキする工程と、 前記金属層上に、粒径が32〜52μmの範囲内の金属パウダーとバインダが混合され粘度が230〜300Pa・Sの範囲内のろう材ペーストをスクリーン印刷する工程と前記ろう材ペーストを加熱溶融し、前記金属層上に前記ろう材ペーストを定着させたろう材層を形成する工程と、 を有することを特徴とする電子部品パッケージの蓋体の製造方法。
IPC (1件)：
H01L 23/02
FI (2件)：
H01L23/02 J ,  H01L23/02 C
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (5件)
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