特許
J-GLOBAL ID:200903018282899819
樹脂封止ミニフラットパッケージ型半導体装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
芝野 正雅
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-023684
公開番号(公開出願番号):特開2002-231861
出願日: 2001年01月31日
公開日(公表日): 2002年08月16日
要約:
【要約】【課題】樹脂層のクラックを防止すると共に、微細半導体チップの実装に適した小型で薄型の樹脂封止ミニフラットパッケージ型の半導体装置を目的とする。【解決手段】ヘッダー1をある程度まで潰して薄くし、半導体チップ2をヘッダー1の裏面に固着し、ヘッダー1の上面の樹脂層5を削ることによって、微小半導体チップの実装に最適の樹脂封止ミニフラットパッケージ型半導体装置が実現される。
請求項(抜粋):
ヘッダーに固着された半導体チップと、前記ヘッダーの周囲に近接して設けられたリードと、前記ヘッダーと前記半導体チップと前記リードを封止する樹脂層とを有する樹脂封止ミニフラットパッケージ型半導体装置において、前記半導体チップを前記ヘッダーの裏面に固着し、前記リードを前記半導体チップ方向に曲折して折り曲げて前記樹脂層より外部に取り出し、且つ前記ヘッダーは前記リードよりも薄く形成されることを特徴とする樹脂封止ミニフラットパッケージ型半導体装置。
IPC (2件):
FI (2件):
H01L 23/28 A
, H01L 23/48 M
Fターム (4件):
4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109FA02
, 4M109FA10
引用特許:
審査官引用 (18件)
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特開平1-102947
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特開平1-102947
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表面実装型半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-295721
出願人:三洋電機株式会社
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-170620
出願人:日本電気株式会社
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半導体装置およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-359996
出願人:株式会社日立製作所, 日立米沢電子株式会社
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特開平2-020352
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特開平1-128456
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高密度表面実装用半導体パツケージ及び半導体実装基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-173828
出願人:富士通株式会社, 富士通ヴイエルエスアイ株式会社
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特開昭55-127047
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特開平1-102947
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特開平2-020352
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特開平1-128456
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特開昭55-127047
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特開平1-102947
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特開平1-102947
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半導体装置とその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-045115
出願人:三洋電機株式会社
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電子装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-329889
出願人:松下電子工業株式会社
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半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-294494
出願人:株式会社三井ハイテック
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