特許
J-GLOBAL ID：200903018282899819

樹脂封止ミニフラットパッケージ型半導体装置

発明者：
福田 浩和

福田 浩和 について


出願人/特許権者：
三洋電機株式会社

三洋電機株式会社 について


代理人 (1件)： 芝野 正雅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-023684
公開番号（公開出願番号）：特開2002-231861
出願日： 2001年01月31日
公開日（公表日）： 2002年08月16日
要約：
【要約】【課題】樹脂層のクラックを防止すると共に、微細半導体チップの実装に適した小型で薄型の樹脂封止ミニフラットパッケージ型の半導体装置を目的とする。【解決手段】ヘッダー1をある程度まで潰して薄くし、半導体チップ2をヘッダー1の裏面に固着し、ヘッダー1の上面の樹脂層5を削ることによって、微小半導体チップの実装に最適の樹脂封止ミニフラットパッケージ型半導体装置が実現される。
請求項（抜粋）：
ヘッダーに固着された半導体チップと、前記ヘッダーの周囲に近接して設けられたリードと、前記ヘッダーと前記半導体チップと前記リードを封止する樹脂層とを有する樹脂封止ミニフラットパッケージ型半導体装置において、前記半導体チップを前記ヘッダーの裏面に固着し、前記リードを前記半導体チップ方向に曲折して折り曲げて前記樹脂層より外部に取り出し、且つ前記ヘッダーは前記リードよりも薄く形成されることを特徴とする樹脂封止ミニフラットパッケージ型半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 23/28 ,  H01L 23/48
FI (2件)：
H01L 23/28 A ,  H01L 23/48 M
Fターム (4件)：
4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109FA02 ,  4M109FA10
引用特許：
審査官引用 (18件)
  • 特開平1-102947
  • 特開平1-102947
  • 表面実装型半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-295721   出願人：三洋電機株式会社
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