特許
J-GLOBAL ID：200903018407458160

電子部品の樹脂封止方法

発明者：
奥野 敦史

奥野 敦史 について

, 
永井 孝一良

永井 孝一良 について

, 
大山 紀隆

大山 紀隆 について


出願人/特許権者：
日本レック株式会社

日本レック株式会社 について


代理人 (1件)： 三枝 英二 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-309868
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127087
出願日： 1999年10月29日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：
【要約】【課題】 電子部品の樹脂層における未充填部分の発生を容易に防止することのできる電子部品の樹脂封止方法を提供する。【解決手段】 真空雰囲気中において、スキージ17の作動によって、26孔版の版孔を通して樹脂23を充填するとともに孔版26上に過剰供給樹脂層23aを形成しつつ印刷する工程と、前記真空雰囲気から大気圧雰囲気に戻す際の気圧差を利用して、前記過剰供給樹脂層の樹脂の一部を版孔を通して押し込み充填する工程と、前記気圧差を利用した樹脂の充填後に、孔版26上に残った過剰供給樹脂層を除去する工程とを有する。
請求項（抜粋）：
基板上に搭載された電子部品素子を孔版印刷によって樹脂封止するための樹脂層を形成する方法であって、真空雰囲気中において、スキージの作動によって、前記孔版の版孔を通して樹脂を充填するとともに孔版上に過剰供給樹脂層を形成しつつ印刷する工程と、前記真空雰囲気から大気圧雰囲気に戻す際の気圧差を利用して、前記過剰供給樹脂層の樹脂の一部を前記版孔を通して押し込み充填する工程と、前記気圧差を利用した樹脂の充填後に、前記孔版上に残った過剰供給樹脂層を除去する工程とを有することを特徴とする電子部品の樹脂封止方法。
IPC (2件)：
H01L 21/56 ,  H05K 3/28
FI (2件)：
H01L 21/56 E ,  H05K 3/28 B
Fターム (12件)：
5E314AA24 ,  5E314CC06 ,  5E314DD05 ,  5E314DD06 ,  5E314FF08 ,  5E314FF21 ,  5E314GG15 ,  5E314GG24 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA12 ,  5F061CB13
引用特許：
出願人引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM