特許
J-GLOBAL ID：200903046133755565
半田バンプを有する基板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-236697
公開番号（公開出願番号）：特開平10-004127
出願日： 1996年09月06日
公開日（公表日）： 1998年01月06日
要約：
【要約】【課題】 半田バンプの寸法を容易に制御できる半田バンプを有する基板の製造方法を提供すること。【解決手段】 パッド17と同じ配列に凹部21を形成したステンレス製の凹版23に対し、37Pb-63Snの共晶半田ペースト25をスキージ印刷する。次に、配線基板3の上面に、凹部21を下に向けて凹版23を載置する。このとき、凹版23は、各パッド17と各凹部21が一致するように配置される。次に、配線基板3に凹版23を載置した状態で、リフロー炉内に配置して、半田の融点より10〜40°C高い温度に加熱し、その後冷却する。これによって、配線基板3のパッド17上に、高さが揃うと共にその頂部が平坦とされた半田バンプ1が複数形成される。
請求項（抜粋）：
基板に形成された複数の半田バンプ用パッドに対応する位置に形成された複数の凹部を有する凹版の該凹部に半田ペーストを充填し、該凹部を前記パッドの位置に合わせるように前記凹版と前記基板とを重ね、その状態で加熱して半田ペーストを溶融し、その後冷却した後に前記凹版を除去することにより、前記パッド上に半田バンプを形成することを特徴とする半田バンプを有する基板の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/12
, H01L 21/321
H01L 21/60 311 S
, H01L 23/12 L
, H01L 21/92 604 E
