特許
J-GLOBAL ID:200903018947790937
真空加熱装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
田中 浩 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-176702
公開番号(公開出願番号):特開2001-004282
出願日: 1999年06月23日
公開日(公表日): 2001年01月12日
要約:
【要約】【課題】 電子部品用基板の加熱装置として、減圧処理、加熱処理および冷却処理の各工程をそれぞれ別個の室で行うことにより全体の処理工程時間の短縮を可能とする真空加熱装置を提供する。【解決手段】 真空加熱室1と、この真空加熱室1とゲートバルブ4を介して真空加熱室1の下方に連通するように設けた冷却室を兼ねる排気室11と、上記真空加熱室1を覆うようにその外周に配置したヒータユニットのような加熱手段7と、上記真空加熱室1および上記冷却室を兼ねる排気室11に配管された排気装置21、25、35、37と、上記冷却室を兼ねる排気室11の内部側壁周囲に配置した冷却手段14と、上記真空加熱室1と上記冷却室を兼ねる排気室11との間で被熱処理物品2を載せたカセット3を移動させる駆動手段24とを備えている真空加熱装置。
請求項(抜粋):
カセットに収容した被熱処理物品を加熱処理する装置であって、真空加熱室と、この真空加熱室の下方に真空加熱室とゲートバルブを介して連通して設けた冷却室を兼ねる排気室と、上記真空加熱室を覆うようにその外周に配置した加熱手段と、上記真空加熱室および上記冷却室を兼ねる排気室に配管された排気装置と、上記冷却室を兼ねる排気室の内部側壁周囲に配置した冷却手段と、上記真空加熱室と上記冷却室を兼ねる排気室との間で被熱処理物品を収容したカセットを移動させる駆動機構と、を備えていることを特徴とする真空加熱装置。
IPC (5件):
F27B 5/05
, B01J 3/00
, B01J 3/02
, F27B 5/06
, H01L 21/324
FI (5件):
F27B 5/05
, B01J 3/00 M
, B01J 3/02 P
, F27B 5/06
, H01L 21/324 S
Fターム (11件):
4K061AA01
, 4K061AA05
, 4K061BA11
, 4K061CA08
, 4K061CA29
, 4K061DA05
, 4K061EA10
, 4K061FA07
, 4K061FA12
, 4K061HA05
, 4K061HA09
引用特許:
審査官引用 (13件)
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基板熱処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-078718
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-107766
出願人:東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン東北株式会社
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基板処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-110622
出願人:日本酸素株式会社
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特開昭64-079587
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特開平4-139381
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特開昭64-079587
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特開平4-139381
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半導体製造装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-149713
出願人:国際電気株式会社
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ウェハ冷却装置及びその冷却方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-185120
出願人:株式会社東芝
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熱処理方法及び装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-148484
出願人:東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン東北株式会社
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半導体ウェハの熱処理装置および熱処理方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-058536
出願人:光洋リンドバーグ株式会社
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特開平4-139383
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枚葉式の熱処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-016404
出願人:東京エレクトロン株式会社
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