特許
J-GLOBAL ID：200903019966510496
半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
鈴江 武彦
, 河野 哲
, 中村 誠
, 蔵田 昌俊
, 村松 貞男
, 橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-000584
公開番号（公開出願番号）：特開2005-197368
出願日： 2004年01月05日
公開日（公表日）： 2005年07月21日
要約：
【課題】この発明は粘着シートから半導体チップを確実かつ容易にピックアップすることができるようにしたピックアップ装置を提供することにある。【解決手段】粘着シートに貼られた半導体チップを吸着ノズルによってピックアップする半導体チップのピックアップ装置において、 粘着シート2の、吸着ノズルによってピックアップされる半導体チップの周辺部分を吸着保持する吸引孔が形成されたバックアップ体1と、粘着シートの上記吸着ノズルによってピックアップされる上記半導体チップの下面側に接触し上記半導体チップの端部から中央部に向けて水平移動しつつ上昇する揺動部材11とを具備する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
粘着シートに貼られた半導体チップを吸着ノズルによってピックアップする半導体チップのピックアップ装置において、
上記粘着シートの上記吸着ノズルによってピックアップされる半導体チップの周辺部分を吸着保持する吸引孔が形成されたバックアップ体と、
上記粘着シートの上記吸着ノズルによってピックアップされる上記半導体チップの下面側に接触し上記半導体チップの端部から中央部に向けて水平移動しつつ上昇する剥離手段と
を具備したことを特徴とする半導体チップのピックアップ装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (2件)：
引用特許：
出願人引用 (1件)
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ダイボンディング装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-249315
出願人：芝浦メカトロニクス株式会社
審査官引用 (9件)
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半導体製造装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平7-058581
出願人：岩手東芝エレクトロニクス株式会社, 株式会社東芝
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特開平4-162445
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特開平4-162445
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