特許
J-GLOBAL ID：200903020899622568

電磁波シールド用銅箔、その製造方法、および該銅箔で作成した電磁波シールド体

発明者：
吉原 康久

吉原 康久 について

, 
君島 久夫

君島 久夫 について


出願人/特許権者：
古河サーキットフォイル株式会社

古河サーキットフォイル株式会社 について


代理人 (2件)： 鈴木 雄一 ,  古河テクノリサーチ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-381398
公開番号（公開出願番号）：特開2005-150155
出願日： 2003年11月11日
公開日（公表日）： 2005年06月09日
要約：
【課題】 本発明は、電磁波シールド能に優れ、透過率が高く、かつ粉落ちのない電磁波シールド用の銅箔を提供することにあり、また、それを用いたPDPに好適に使用できる電磁波シールド体を提供することにある。【解決手段】 本発明の電磁波シールド用銅箔は、銅箔の少なくとも片面にCu又はCu合金からなる微細粗化粒子層が設けられ、該微細粗化粒子層上に、Co,Ni、In又はこれらの合金からなる平滑層が設けられている。 前記微細粗化粒子層は、Cuからなる銅微細粗化粒子層の上にCu合金からなる銅合金微細粗化粒子層を積層した微細粗化粒子層であり、前記微細粗化粒子層はCu-Co-Ni合金で形成するとよい。 なお、上記本発明銅箔の平滑層上に必要により防錆処理、シランカップリング剤処理を施し、銅箔表面を保護することが好ましい。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
銅箔の少なくとも片面にCu又はCu合金からなる微細粗化粒子層が設けられ、該微細粗化粒子層上に、Co,Ni、In又はこれらの合金からなる平滑層が設けられていることを特徴とする電磁波シールド用銅箔。
IPC (2件)：
H05K9/00 ,  B32B15/01
FI (2件)：
H05K9/00 W ,  B32B15/01 H
Fターム (38件)：
4F100AB02H ,  4F100AB15B ,  4F100AB15C ,  4F100AB15E ,  4F100AB15H ,  4F100AB16B ,  4F100AB16C ,  4F100AB16E ,  4F100AB16H ,  4F100AB17A ,  4F100AB17B ,  4F100AB17D ,  4F100AB20H ,  4F100AB22H ,  4F100AB31B ,  4F100AB31C ,  4F100AB31D ,  4F100AB31E ,  4F100AB33A ,  4F100AB40C ,  4F100AB40E ,  4F100BA03 ,  4F100BA05 ,  4F100BA06 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100BA10E ,  4F100BA13 ,  4F100DE01B ,  4F100DE01D ,  4F100EH71B ,  4F100GB41 ,  4F100JD08 ,  5E321BB21 ,  5E321BB23 ,  5E321BB53 ,  5E321BB60
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (12件)
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