特許
J-GLOBAL ID:200903021304967903
EUVリソグラフィ用マスクブランクの多層膜の成膜方法、およびEUVリソグラフィ用マスクブランクの製造方法
発明者:
,
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
渡辺 望稔
, 三和 晴子
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-511496
公開番号(公開出願番号):特表2009-510711
出願日: 2006年10月02日
公開日(公表日): 2009年03月12日
要約:
イオンビームスパッタリング法を用いて、表面に凹欠点を有する基板上にEUVリソグラフィ用反射型マスクブランクの多層反射膜を成膜する方法であって、前記基板をその中心軸を中心に回転させつつ、前記基板の法線と前記基板に入射するスパッタ粒子とのなす角度αの絶対値を35°≦α≦80°に保持してイオンビームスパッタリングを実施することを特徴とするEUVリソグラフィ用反射型マスクブランクの多層反射膜の成膜方法。
請求項(抜粋):
イオンビームスパッタリング法を用いて、表面に凹欠点を有する基板上にEUVリソグラフィ用反射型マスクブランクの多層反射膜を成膜する方法であって、
前記基板をその中心軸を中心に回転させつつ、
前記基板の法線と前記基板に入射するスパッタ粒子とがなす角度αの絶対値を35°≦α≦80°に保持してイオンビームスパッタリングを実施することを特徴とするEUVリソグラフィ用反射型マスクブランクの多層反射膜の成膜方法。
IPC (2件):
FI (2件):
H01L21/30 531M
, C23C14/34 R
Fターム (18件):
4K029AA09
, 4K029AA24
, 4K029BA11
, 4K029BA35
, 4K029BB02
, 4K029BC07
, 4K029BD09
, 4K029CA05
, 4K029CA15
, 4K029DB02
, 4K029DB03
, 4K029DC37
, 4K029HA00
, 4K029JA02
, 5F046GD10
, 5F046GD11
, 5F046GD13
, 5F046GD16
引用特許:
出願人引用 (2件)
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米国特許6319635号明細書
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米国特許6489066号明細書
審査官引用 (8件)
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引用文献:
審査官引用 (2件)
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Advancing the ion beam thin film planarization process for the smoothing of substrate particles
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Developing a viable multilayer coating process for extreme ultravioret lithography reticles
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