半導体装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：作田康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-278182
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102483
出願日： 1999年09月30日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：

【要約】【課題】半導体素子と配線基板内のサーマルビアを電気的かつ熱的に効率よく接続することにより、熱抵抗を低減する。【解決手段】配線基板上に実装される半導体素子と、前記配線基板内に配置され、この半導体基板を厚さ方向に貫通して設けられた導電性柱状部材と、前記半導体素子と導電性柱状部材とを熱的及び電気的に接続する熱伝導部材とを備えたもの。

請求項（抜粋）：

配線基板上に実装される半導体素子と、前記配線基板内に配置され、この半導体基板を厚さ方向に貫通して設けられた第1の熱伝導部材と、前記半導体素子と第1の熱伝導部材とを熱的に接続する第2の熱伝導部材とを備えた半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/12 , H01L 23/36

FI (2件)：

H01L 23/12 J , H01L 23/36 C

Fターム (3件)：

5F036AA01 , 5F036BB08 , 5F036BB21

引用特許：

出願人引用 (9件)

基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-229785 出願人：株式会社東芝
電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-232643 出願人：株式会社東芝
特許第2699929号

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審査官引用 (15件)

特開昭63-017585
基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-229785 出願人：株式会社東芝
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-003543 出願人：日本電気株式会社

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