特許
J-GLOBAL ID：200903022531712802
貫通配線基板、複合基板及び電子装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 渡邊 隆
, 青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-126244
公開番号（公開出願番号）：特開2006-303360
出願日： 2005年04月25日
公開日（公表日）： 2006年11月02日
要約：
【課題】 配線構造の設計自由度が高く、高密度な三次元実装を可能とする貫通配線を備えた貫通配線基板や複合基板、及びこれらを用いた電子装置を提供する。【解決手段】 本発明に係る貫通配線基板は、基材(11)を構成する少なくとも二面(11a又は11bと11c)を結ぶように微細孔(12)を配し、該微細孔(12)に導電性物質を充填してなる貫通配線(13)を備えた貫通配線基板(10)であって、前記貫通配線(13)は、少なくとも一部に、前記基材(11)の厚み方向とは異なる方向に延びる部分(図1の場合は貫通配線13全て)を有することを特徴とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基材を構成する少なくとも二面を結ぶように微細孔を配し、該微細孔に導電性物質を充填してなる貫通配線を備えた貫通配線基板であって、
前記貫通配線は、少なくとも一部に、前記基材の厚み方向とは異なる方向に延びる部分を有することを特徴とする貫通配線基板。
IPC (6件)：
H05K 1/11
, H05K 3/46
, H01L 23/52
, H01L 25/18
, H01L 25/07
, H01L 25/065
H05K1/11 N
, H05K3/46 N
, H05K3/46 Q
, H01L23/52 C
, H01L25/08 Z
5E317AA24
, 5E317AA25
, 5E317BB01
, 5E317BB13
, 5E317BB18
, 5E317CC22
, 5E317CD25
, 5E317CD32
, 5E317CD34
, 5E317GG14
, 5E317GG16
, 5E346AA22
, 5E346AA43
, 5E346CC16
, 5E346CC33
, 5E346CC38
, 5E346EE04
, 5E346EE43
, 5E346FF01
, 5E346FF18
, 5E346GG15
, 5E346GG19
, 5E346GG28
, 5E346HH07
, 5E346HH22
, 5E346HH32
出願人引用 (1件)
審査官引用 (13件)
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