特許
J-GLOBAL ID：200903022618582700
ボールグリッドアレイ型半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-249916
公開番号（公開出願番号）：特開2000-077556
出願日： 1998年09月03日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：
【要約】【課題】 ボール電極の配置を最適にして、ペレット状態の半導体チップを高い接続信頼性で低コストにフリップチップ実装する。【解決手段】 複数個のボンディングパッド21を有する半導体チップ1と、主面にバンプ電極8により前記半導体チップがフリップチップ実装されると共に裏面にボール電極4用のパッド12が配置された回路配線基板2と、を備え、前記ボール電極4用のパッド12が、前記主面に前記バンプ電極8が配置されている領域に対応する前記裏面の領域以外の領域に配置されている。
請求項（抜粋）：
複数個のボンディングパッドを有する半導体チップと、主面にバンプ電極により前記半導体チップがフリップチップ実装されると共に裏面にボール電極用のパッドが配置された回路配線基板と、を備える半導体装置において、前記ボール電極用のパッドが、前記主面に前記バンプ電極が配置されている領域に対応する前記裏面の領域以外の領域に配置されていることを特徴とするボールグリッドアレイ型半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H01L 23/32 D
