特許
J-GLOBAL ID：200903023354740589
三次元基板間接続構造体とその製造方法およびそれを用いた立体回路装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 内藤 浩樹
, 永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-349165
公開番号（公開出願番号）：特開2008-159984
出願日： 2006年12月26日
公開日（公表日）： 2008年07月10日
要約：
【課題】回路基板間を確実に接続するとともに、電磁シールド機能を備えた薄型の三次元基板間接続構造体とその製造方法とそれを用いた立体回路装置を提供する。【解決手段】第1の回路基板と第2の回路基板とを接続する外周部4と凹部9を設けた内周部6を有する枠状のハウジング8からなる三次元基板間接続構造体2であって、ハウジング8は、ハウジング8の上下面を貫通するスルーホール21とハウジング8の上下面に設けたスルーホール21と接続されるランド18からなる第1端子電極24と、凹部9に設けた第2端子電極11と、外周部4の側面に設けたシールド電極10とハウジング8の上下面に形成しシールド電極10と接続する接地電極12a、12bと、を少なくとも有する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1の回路基板と第2の回路基板とを接続する外周部と凹部を設けた内周部とを有する枠状のハウジングからなる三次元基板間接続構造体であって、
前記ハウジングは、
前記ハウジングの上下面を貫通するスルーホールと前記ハウジングの上下面に設けた前記スルーホールと接続されるランドからなる第1端子電極と、
前記凹部に設けた第2端子電極と、
前記外周部の側面に設けたシールド電極と前記ハウジングの上下面に形成し前記シールド電極と接続した接地電極と、
を少なくとも有することを特徴とする三次元基板間接続構造体。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (7件)：
5E344AA01
, 5E344AA16
, 5E344BB02
, 5E344BB06
, 5E344CD18
, 5E344DD02
, 5E344EE07
出願人引用 (2件)
審査官引用 (6件)
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