特許
J-GLOBAL ID：200903071290292549
配線基板、半導体実装装置および電子機器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
堀 城之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-151752
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340710
出願日： 1999年05月31日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、機械的ストレスに対して高い信頼性が得られ高密度な実装が可能な配線基板を提供する。【解決手段】 ガラスエポキシ基板の矩形状の半導体装置2を実装する面に、半導体装置2の外部端子2に対応してドット状に複数の接続パッド4を設ける。接続パッド4から他の電子部品と電気的に接続するための基板配線6を実装エリア2Eの対向する一対の辺2A,2Cの方向へ反対に引き出し形成する。引き出す辺の数を減少でき、基板配線6の引き回しスペースを確保する必要がなく、引き出していない位置に隣接部品を配置でき、高密度な実装ができる。
請求項（抜粋）：
外部端子を有した略矩形の半導体装置が実装される絶縁基板と、この絶縁基板の少なくとも前記半導体装置が実装される面に設けられ前記半導体装置の外部端子が電気的かつ機械的に接続される接続パッドと、この接続パッドに接続され前記半導体装置が実装される実装エリアの多くとも3つの辺から引き出し形成される基板配線とを具備したことを特徴とした配線基板。
IPC (2件)：
H01L 23/12
, H01L 21/60 311
H01L 23/12 F
, H01L 21/60 311 S
5F044KK01
, 5F044KK09
, 5F044KK10
, 5F044KK11
, 5F044LL01
, 5F044QQ01
