レーザ穴あけ加工方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：後藤洋介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-028198
公開番号（公開出願番号）：特開2000-225482
出願日： 1999年02月05日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
要約：

【要約】【課題】紫外光パルスレーザを用いてプリント回路基板等に対して穴あけ加工する際、加工速度の向上を図ること。【解決手段】レーザ発振器11として、Nd;YLFパルスレーザあるいはNd;YAGパルスレーザを用い、該パルスレーザのパルス幅を100〜300(nsec)に設定して加工する。

請求項（抜粋）：

樹脂基板にレーザ光を照射して穴あけを行う穴あけ加工方法において、Nd;YLFパルスレーザあるいはNd;YAGパルスレーザを用い、該パルスレーザのパルス幅を100〜300(nsec)に設定して加工することを特徴とするレーザ穴あけ加工方法。

IPC (2件)：

B23K 26/00 330 , H05K 3/00

FI (2件)：

B23K 26/00 330 , H05K 3/00 N

Fターム (5件)：

4E068AF01 , 4E068CD12 , 4E068CK01 , 4E068DA11 , 4E068DB10

引用特許：

審査官引用 (11件)

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