特許
J-GLOBAL ID：200903026355634447

電気光学装置、実装構造体、電子機器及び実装用接着材

発明者：
斎藤 淳

斎藤 淳 について


出願人/特許権者：
エプソンイメージングデバイス株式会社

エプソンイメージングデバイス株式会社 について


代理人 (2件)： 上柳 雅誉 ,  須澤 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-000411
公開番号（公開出願番号）：特開2007-184344
出願日： 2006年01月05日
公開日（公表日）： 2007年07月19日
要約：
【課題】絶縁樹脂にて接着された基板と電子部品の実装構造体若しくはこれを備えた電気光学装置において、絶縁樹脂の接着力の低下に起因する導電接続不良の発生を抑制することにより、実装構造の電気的信頼性を向上させる。【解決手段】本発明の電気光学装置100は、電気光学物質が配置されてなる基板111を有し、前記基板上に電子部品120が実装されてなり、前記基板上に設けられた導電体117a、118aと前記電子部品に設けられた電極124とが直接若しくは間接的に導電接続され、前記基板と前記電子部品とが絶縁樹脂119Aにより接着されてなり、前記絶縁樹脂中には、前記基板又は前記電子部品の前記絶縁樹脂が接着される部分の熱膨張係数に対して前記絶縁樹脂を構成する樹脂基材119aよりも近い熱膨張係数を備えた素材で構成されるフィラー119fが混入されている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
電気光学物質が配置されてなる基板を有し、前記基板上に電子部品が実装されてなる電 気光学装置であって、 前記基板上に設けられた導電体と前記電子部品に設けられた電極とが直接若しくは間接 的に導電接続され、 前記基板と前記電子部品とが絶縁樹脂により接着されてなり、 前記絶縁樹脂中には、前記基板又は前記電子部品の前記絶縁樹脂が接着される部分の熱 膨張係数に対して前記絶縁樹脂を構成する樹脂基材よりも近い熱膨張係数を備えた素材で 構成されるフィラーが混入されていることを特徴とする電気光学装置。
IPC (5件)：
H01L 21/60 ,  G02F 1/134 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/32 ,  G09F 9/00
FI (5件)：
H01L21/60 311S ,  G02F1/1345 ,  H05K1/18 L ,  H05K3/32 B ,  G09F9/00 348Z
Fターム (37件)：
2H092GA34 ,  2H092GA48 ,  2H092GA50 ,  2H092GA60 ,  2H092MA32 ,  2H092NA15 ,  2H092PA06 ,  5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB06 ,  5E319AC04 ,  5E319BB16 ,  5E319CC61 ,  5E319GG11 ,  5E319GG15 ,  5E336AA04 ,  5E336BB01 ,  5E336BB17 ,  5E336CC34 ,  5E336CC55 ,  5E336EE08 ,  5E336GG06 ,  5F044LL07 ,  5F044LL09 ,  5F044LL11 ,  5F044RR17 ,  5F044RR19 ,  5G435AA12 ,  5G435AA14 ,  5G435BB05 ,  5G435BB06 ,  5G435BB12 ,  5G435EE37 ,  5G435EE42 ,  5G435HH20 ,  5G435LL07 ,  5G435LL08
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (6件)
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