特許
J-GLOBAL ID：200903026685819966
回路基板の処理方法と処理装置
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-102249
公開番号（公開出願番号）：特開2000-288509
出願日： 1999年04月09日
公開日（公表日）： 2000年10月17日
要約：
【要約】【課題】 各種電子部品を搭載したプリント配線基板等を加熱または炭化させ、半田を回収する、または樹脂と銅箔とガラス繊維などを分別回収する。【解決手段】 回路基板30を収納する網カゴ5とその網蓋6、前記網カゴ5を収納する回転容器1と、前記回転容器1の開口を閉蓋するとともにガスの流入手段と排出手段とを備えた蓋体2と、前記回転容器1を周囲より加熱する高周波加熱コイル7と、前記回転容器1内のガスを排出するガス排出手段と、排出ガスを中和処理するガス回収装置12とを備えた構成。
請求項（抜粋）：
回路基板を収納する第2の有底容器およびその蓋体と、前記第2の有底容器を収納する第1の有底容器およびその蓋体と、前記第1の有底容器を周囲より加熱する加熱手段と、前記第1の有底容器を回転させる容器回転手段とからなることを特徴とする回路基板の処理装置。
IPC (3件)：
B09B 3/00
, B09B 3/00 ZAB
, C10B 53/00
B09B 3/00 302 Z
, C10B 53/00 A
, B09B 3/00 ZAB
4D004AA24
, 4D004BA05
, 4D004CA12
, 4D004CA24
, 4D004CA26
, 4D004CA50
, 4D004CB05
, 4D004CB09
, 4D004CB26
, 4D004CB33
, 4D004CB42
, 4D004CB43
, 4D004CC11
, 4D004CC15
, 4D004DA03
, 4D004DA06
, 4H012HA02
出願人引用 (11件)
全件表示
審査官引用 (2件)
前のページに戻る
