特許
J-GLOBAL ID：200903027652451722

発光素子用配線基板ならびに発光装置およびその製造方法

発明者：
佐々木 康博

佐々木 康博 について

, 
長谷川 智英

長谷川 智英 について

, 
泉 美奈子

泉 美奈子 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-340339
公開番号（公開出願番号）：特開2006-156447
出願日： 2004年11月25日
公開日（公表日）： 2006年06月15日
要約：
【課題】熱放散性及び信頼性に優れた発光素子用配線基板並びに発光装置を提供する。【解決手段】セラミックスからなる絶縁層1を複数積層してなる絶縁基体3と、該絶縁基体3の表面又は内部のうち少なくとも一方に形成された導体層3、7と、前記絶縁基体3を貫通して設けられた前記絶縁層1よりも高い熱伝導率を有する貫通金属体11と、発光素子25を搭載する搭載部15と、を具備する発光素子用配線基板17であって、該貫通金属体11の側面に段差部が形成されているとともに、前記絶縁層1の積層面に、前記段差部の端部から前記絶縁層1の積層面に金属層13が延設されていることを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
セラミックスからなる絶縁層を複数積層してなる絶縁基体と、該絶縁基体の表面又は内部のうち少なくとも一方に形成された導体層と、前記絶縁基体を貫通して設けられた前記絶縁層よりも高い熱伝導率を有する貫通金属体と、発光素子を搭載する搭載部と、を具備する発光素子用配線基板であって、該貫通金属体の側面に段差部が形成されているとともに、前記絶縁層の積層面に、前記段差部の端部から前記絶縁層の積層面に金属層が延設されていることを特徴とする発光素子用配線基板。
IPC (2件)：
H01L 33/00 ,  H05K 3/46
FI (3件)：
H01L33/00 N ,  H05K3/46 H ,  H05K3/46 U
Fターム (31件)：
5E346AA11 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA25 ,  5E346AA38 ,  5E346AA41 ,  5E346BB01 ,  5E346CC17 ,  5E346CC32 ,  5E346CC35 ,  5E346CC36 ,  5E346CC39 ,  5E346DD02 ,  5E346DD34 ,  5E346EE24 ,  5E346EE29 ,  5E346FF23 ,  5E346FF35 ,  5E346FF45 ,  5E346GG05 ,  5E346GG06 ,  5E346GG08 ,  5E346HH17 ,  5F041AA33 ,  5F041AA43 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA19 ,  5F041DA34 ,  5F041DA36 ,  5F041FF11
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (11件)
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