特許
J-GLOBAL ID：200903027764760655

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
前佛 伸一

前佛 伸一 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-041071
公開番号（公開出願番号）：特開2002-241585
出願日： 2001年02月19日
公開日（公表日）： 2002年08月28日
要約：
【要約】【課題】 熱時強度、耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 リードフレームを用いた半導体装置の封止用エポキシ樹脂組成物において、該リードフレームに用いたメッキ液に含まれる元素のうちC、O、H以外の元素を1種以上含むシランカップリング剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
リードフレームを用いた半導体装置の封止用エポキシ樹脂組成物において、該リードフレームに用いたメッキ液に含まれる元素のうちC、O、H以外の元素を1種以上含むシランカップリング剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L 63/00 ,  C08K 5/541 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 23/50
FI (4件)：
C08L 63/00 C ,  H01L 23/50 K ,  C08K 5/54 ,  H01L 23/30 R
Fターム (18件)：
4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002EX076 ,  4J002EX086 ,  4J002FD010 ,  4J002FD140 ,  4J002FD150 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB06 ,  4M109EC03 ,  4M109FA05 ,  5F067AA04 ,  5F067AA07 ,  5F067DC00
引用特許：
審査官引用 (9件)
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