特許
J-GLOBAL ID：200903028209020758
半導体製造装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (8件)：
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 渡邊 隆
, 青山 正和
, 鈴木 三義
, 西 和哉
, 村山 靖彦
, 実広 信哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-330708
公開番号（公開出願番号）：特開2004-140345
出願日： 2003年09月22日
公開日（公表日）： 2004年05月13日
要約：
【課題】 半導体素子を製造するための装置を提供することを目的とする。【解決手段】 半導体製造装置は半導体基板が置かれる支持部と、前記支持部に装着された前記基板のエッジ部に流体を噴射するノズル部と、前記ノズル部から噴射された流体が前記基板上にパターンが形成された部分のうち保護面に流れることを防止する保護カバーと、前記保護カバーを上下に移動させる保護カバー移動装置とを具備する。 本発明である半導体製造装置によると、ウェーハのエッジをエッチングする時に、エッジに噴射された薬液がウェーハの保護面に流れることを容易に防止することができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体製造設備において、
半導体基板が置かれる支持部と、
前記支持部に装着された前記基板のエッジ部に流体を噴射するノズル部と、
前記ノズル部から噴射された前記流体が前記基板上にパターンが形成された部分のうち保護面に流れることを防止する移動可能な保護カバーとを具備することを特徴とする半導体製造装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (3件)：
5F043EE07
, 5F043EE08
, 5F043EE09
出願人引用 (9件)
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韓国公開特許1999-0003210号
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薬液塗布装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2000-321101
出願人：九州日本電気株式会社
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エッチング方法およびその装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2000-380654
出願人：株式会社荏原製作所
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審査官引用 (8件)
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