特許
J-GLOBAL ID：200903028714338592

LEDチップの実装構造、およびこれを備えた画像読み取り装置

発明者：
▲吉▼川 泰弘

▲吉▼川 泰弘 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (5件)： 吉田 稔 ,  田中 達也 ,  福元 義和 ,  塩谷 隆嗣 ,  古澤 寛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-180076
公開番号（公開出願番号）：特開2004-023061
出願日： 2002年06月20日
公開日（公表日）： 2004年01月22日
要約：
【課題】LEDチップから発せられる光の輝度が低下するのを防止しうるLEDチップの実装構造を提供する。【解決手段】第1電極21および第2電極22が表面に形成されているLEDチップ2を、実装パッド81,82が形成されている基板3に実装したLEDチップの実装構造1であって、上記実装パッド81,82上には、その表面から突出するように形成されたバンプ4が設けられており、かつ、上記LEDチップ2は、上記第1電極21および第2電極22のうちの少なくとも一方が上記基板3に対向する接合面2aに面して形成されており、この接合面2aに面して形成された電極が上記バンプ4と導通するようにかつこのバンプ4上に配置されるようにして上記基板3に接合されていることを特徴とする。【選択図】 図6
請求項（抜粋）：
第1電極および第2電極が表面に形成されているLEDチップを、実装パッドが形成されている基板に実装したLEDチップの実装構造であって、 上記実装パッド上には、その表面から突出するように形成されたバンプが設けられており、かつ、 上記LEDチップは、上記第1電極および第2電極のうちの少なくとも一方が上記基板に対向する接合面に面して形成されており、この接合面に面して形成された電極が上記バンプと導通するようにかつこのバンプ上に配置されるようにして上記基板に接合されていることを特徴とする、LEDチップの実装構造。
IPC (4件)：
H01L33/00 ,  G03B27/54 ,  H01L21/52 ,  H04N1/028
FI (4件)：
H01L33/00 N ,  G03B27/54 A ,  H01L21/52 E ,  H04N1/028 Z
Fターム (35件)：
2H109AA02 ,  2H109AA13 ,  2H109AA26 ,  2H109AB48 ,  5C051AA01 ,  5C051BA04 ,  5C051DA03 ,  5C051DB04 ,  5C051DB06 ,  5C051DB21 ,  5C051DB29 ,  5C051DB31 ,  5C051DC05 ,  5C051DC07 ,  5C051DD02 ,  5C051EA01 ,  5F041AA14 ,  5F041AA42 ,  5F041CA12 ,  5F041CA40 ,  5F041DA01 ,  5F041DA07 ,  5F041DA09 ,  5F041DA14 ,  5F041DA20 ,  5F041DA82 ,  5F041DA83 ,  5F041EE23 ,  5F041EE25 ,  5F041FF16 ,  5F047AA17 ,  5F047BA21 ,  5F047BB01 ,  5F047BB11 ,  5F047CA08
引用特許：
審査官引用 (13件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM