特許
J-GLOBAL ID：200903028801079005
導電性部材の製造方法および導電性部材
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-323106
公開番号（公開出願番号）：特開2009-147121
出願日： 2007年12月14日
公開日（公表日）： 2009年07月02日
要約：
【課題】本発明の目的は、銀粉末と樹脂バインダーおよび溶剤を少なくとも含有する導電性樹脂ペーストを用いる導電性部材の製造方法であって、導電性に優れた導電性部材を得ることが出来る簡便な製造方法および、導電性に優れた導電性部材を提供することにある。【解決手段】銀粉末と樹脂バインダーおよび溶剤を少なくとも含有する導電性樹脂ペーストを用いる導電性部材の製造方法であって、導電性樹脂ペーストを固化させた後に、AからEに記載される何れかの処理方法により後処理することを特徴とする導電性部材の製造方法。(A)ハロゲン無機塩類を含有する水溶液と固化した導電性樹脂ペーストを接触させる処理方法【選択図】図2
請求項（抜粋）：
銀粉末と樹脂バインダーおよび溶剤を少なくとも含有する導電性樹脂ペーストを用いる導電性部材の製造方法であって、導電性樹脂ペーストを固化させた後に、下記(A)から(E)に記載される何れかの処理方法により後処理することを特徴とする導電性部材の製造方法。
(A)ハロゲン無機塩類を含有する水溶液と固化した導電性樹脂ペーストを接触させる処理方法。
(B)ハロゲンカルボキシアルデヒド類を含有する溶液と固化した導電性樹脂ペーストを接触させる処理方法。
(C)銀イオンを還元することが出来る還元性化合物を含有する水溶液と固化した導電性樹脂ペーストを接触させる処理方法。
(D)分子内に硫黄原子を有する酸の塩を含有する水溶液と固化した導電性樹脂ペーストを接触させる処理方法。
(E)炭素数3以上のジカルボン酸化合物を含有する水溶液と固化した導電性樹脂ペーストを接触させる処理方法。
IPC (3件)：
H05K 3/12
, H01B 13/00
, H01B 5/14
H05K3/12 610D
, H01B13/00 503C
, H01B5/14 Z
5E343BB25
, 5E343BB75
, 5E343CC32
, 5E343DD01
, 5E343GG13
, 5G307GA06
出願人引用 (3件)
審査官引用 (8件)
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